[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201820123462.6 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207706519U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡帝;田永猛;胥德军 | 申请（专利权）人： | 索尔思光电（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 林辉轮;张玲 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高新区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 铜层 信号孔 阻焊层 底面 顶面 阻抗 覆盖 电路板 本实用新型 传统电路板 印刷电路 地平面 光器件 基板 传输 暴露 贯穿 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿基板的顶面和底面，基板的顶面和底面均覆盖有铜层，位于基板底面的全部铜层未覆盖有阻焊层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，多个信号孔中包括一个接地孔，接地孔的孔径大于其他信号孔的孔径。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，接地孔的孔径为0.8-1.2mm。
4.根据权利要求1-3任一所述的印刷电路板，其特征在于，位于基板顶面的信号孔边缘设置有焊环，位于基板底面的信号孔边缘未设置焊环。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，位于基板顶面的部分铜层外覆盖有阻焊层，基板顶面包围所述多个信号孔的铜层未覆盖有阻焊层。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号孔为四个，用于插入TOSA的连接引脚。
7.一种印刷电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿基板的顶面和底面，基板的底面仅覆盖有铜层，基板的顶面覆盖有铜层。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，多个信号孔中包括一个接地孔，接地孔的孔径大于其他信号孔的孔径。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，位于基板顶面的全部铜层外覆盖有阻焊层。
10.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，位于基板顶面的部分铜层外覆盖有阻焊层，基板顶面包围所述多个信号孔的铜层外未覆盖有阻焊层。
11.根据权利要求8-10任一所述的印刷电路板，其特征在于，位于基板顶面的信号孔边缘设置有焊环，位于基板底面的信号孔边缘未设置焊环。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号孔为四个，用于插入TOSA的连接引脚。
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