[实用新型]一种电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电子装置，包括机壳以及安装于所述机壳内的发热组件和散热组件，散热组件与所述发热组件固定连接，并且与所述机壳的内表面抵接形成接触面，接触面相对所述机壳的外表面倾斜设置。本实用新型的电子装置由于机壳的左板、右板的内表面以及散热组件的散热片的外侧面倾斜设置，具体为沿该电子装置的安装方向向内倾斜设置，使散热组件与机壳紧密接触，强化了散热效果和散热效率，并且便于该电子装置的安装和拆卸。该电子装置能够使散热片与机壳紧密接触，使机壳于较小体积情况下能够充分的散热，达到更佳的散热效果及空间利用率。

技术领域

本实用新型涉及一种散热系统，尤其涉及一种电子装置。

背景技术

现有电子装置中常有高性能运作的组件或装置的使用，例如计算机的重要组件主板(PCBA板)、电源板等，其运作时皆会产生高热，若温度过高将会影响计算机运作的性能，甚至会折损计算机的使用寿，这就使得计算机的散热结构显得非常重要。现有技术中通常采用风扇来进行散热，但是噪音大，无法实现静音运行。

近年来，一些特定的计算机系统中出现了无风扇的散热结构，其常为精简计算机的体积空间，并且利用适度的传导散热结构以取代风扇，故此类计算机的散热系统设计便显得尤为重要。现有技术中，此类计算机的传导散热结构由于与机壳接触不够紧密等原因，因此妨碍了将机壳内热源产生的热量快速传导到机壳上。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子装置，其散热组件能够与机壳紧密接触，实现快速散热。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种电子装置，包括机壳以及安装于所述机壳内的发热组件和散热组件，散热组件与所述发热组件固定连接，并且与所述机壳的内表面抵接形成接触面，接触面相对所述机壳的外表面倾斜设置。

进一步地，所述散热组件包括散热片，散热片包括用于与所述机壳抵接的外侧面和朝向所述发热组件的内侧面，内侧面相对所述外侧面倾斜设置。

进一步地，所述散热组件还包括导热片，导热片设置在所述机壳和所述散热片之间。

进一步地，所述导热片包括用于与所述散热片抵接的第二面，所述第二面设有无纺布。

进一步地，所述导热片还包括用于与所述机壳抵接的第一面，所述第一面设有硅胶垫。

进一步地，所述机壳的外表面设有多个鳍片，所述鳍片的位置与所述散热组件相对应。

进一步地，所述散热组件有两组，分别设置在所述发热组件的两侧。

进一步地，两组所述散热组件之间设置有用于防止散热组件对所述发热组件造成挤压的支撑柱。

进一步地，所述支撑柱的中部穿过所述发热组件，其两端分别与两组所述散热组件固定连接。

进一步地，所述发热组件包括主板和电源板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的电子装置由于机壳的左板、右板的内表面以及散热组件的散热片的外侧面倾斜设置，具体为沿该电子装置的安装方向向内倾斜设置，使散热组件与机壳紧密接触，强化了散热效果和散热效率，并且便于该电子装置的安装和拆卸。该电子装置能够使散热片与机壳紧密接触，使机壳于较小体积情况下能够充分的散热，达到更佳的散热效果及空间利用率。

附图说明

图1为本实用新型电子装置一个优选实施例的剖视图；

图2为本实用新型机壳一个优选实施例的立体结构示意图；

图3为本实用新型电子装置安装过程示意图；

图4为本实用新型散热组件的立体结构示意图；