[实用新型]一种双基岛的引线框架

权利要求书

1.一种双基岛的引线框架，其特征在于：双基岛引线框架整体包括引线框单元、引脚、内管脚、横筋、加强筋、边筋、横向定位主筋和纵向定位主筋；所述引线框单元上分布有第一基岛和第二基岛，所述第一基岛和第二基岛均设置有用于支撑的所述加强筋，所述内管脚与所述引脚对称联接，所述内管脚、引脚相邻连接处则设置有单向受力用的所述横筋，所述引脚末端与所述边筋相连接，所述加强筋、横筋及边筋均连接在纵向定位主筋上，所述横向定位主筋分布在双侧外，双侧内则为所述引线框单元、引脚、内管脚、横筋、加强筋、边筋及纵向定位主筋构成，所述横向定位主筋和纵向定位主筋共同围成一个整体结构。

2.根据权利要求1所述的一种双基岛的引线框架，其特征是，所述引线框单元的第一基岛与第一内管脚相联接，其联接夹角角度在30°~60°，所述第二基岛至少与一内管脚相联接，其联接夹角角度在30°~60°，所述第一基岛、第二基岛置于整个引线框架结构的底部，呈现内凹槽结构。

3.根据权利要求2所述的一种双基岛的引线框架，其特征是，所述第一基岛、第二基岛表面均镀有一层防氧化层，其所述防氧化层具体为一导电性能优越的电镀银层，电镀银层厚度为10±5μm，以实现芯片安装固定在所述第一基岛、第二基岛上增强导电率和电气连接特性。

4.根据权利要求1所述的一种双基岛的引线框架，其特征是，所述引线框单元生产采用卷带连续冲切制造，并呈8排阵列式排布，每排分布有2组所述引线框单元，总共有16组所述引线框单元，其冲切材料采用导电性能良好的铜基、铝基或铁基合金作为芯片键合基底，厚度在0.20±0.10mm，材料硬度性能在200HV以下。

5.根据权利要求1所述的一种双基岛的引线框架，其特征是，所述加强筋为一长方形钣金件，且共有2条，其宽度为0.26±0.10mm，一条与所述第一基岛的中心位置呈夹角角度30°~60°连接，另一条与所述第二基岛中心位置呈夹角角度30°~60°连接，有效确保塑封基岛的强度和刚度，避免变形，将所述第一基岛、第二基岛的承受负荷分担在所述的纵向定位主筋上。

6.根据权利要求1所述的一种双基岛的引线框架，其特征是，所述横筋分布在所述第一基岛、第二基岛的上下两边，其所述横筋的最佳宽度为0.30±0.10mm，以实现塑封一模多产时加固所述引脚与内管脚之间的链接，在塑封合模压力和注塑压力下支撑所述第一基岛、第二基岛不弯曲变形。

7.根据权利要求1所述的一种双基岛的引线框架，其特征是，所述边筋与所述横筋呈对称平行，且所述边筋宽度为所述横筋的一半，在塑封合模压力、注塑压力下二次加固所述第一基岛、第二基岛的抗压强度，以消除金属弹性，确保所述引脚受力下具有良好的抗弯曲性。

8.根据权利要求1所述的一种双基岛的引线框架，其特征是，所述横向定位主筋共有2条，各分布在边缘两侧，其中一侧所述横向定位主筋上设置有用于芯片键合设备托料、导料的椭圆孔及用于防止过定位的机械定位孔，另一侧所述横向定位主筋则设置有用于注塑模盒合模的菱形孔及排片机步距进料的导料圆孔，所述横向定位主筋总长度由所述引线框单元沿X轴阵列排布的组数长度决定。

9.根据权利要求1所述的一种双基岛的引线框架，其特征是，所述纵向定位主筋分布在所述第一基岛、第二基岛的两边，所述纵向定位主筋长度由所述引线框单元沿着Y轴上分布的数量的决定，且每2组所述引线框单元间的所述纵向定位主筋上分布有注塑流道，所述注塑流道上分布有若干个直槽口，直槽口长度为4.60±0.10mm，其宽度为1.50±0.10mm，在所述纵向定位主筋上至少分布有8个以上，有效改善塑封成型中的环氧树脂流动情况。