[实用新型]一种用于集成电路的装饰叠层结构

说明书

本实用新型公开了一种用于集成电路的装饰叠层结构，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层(4)、纹理层(3)和集成电路板(1)。解决了目前集成电路(IC)通常使用油墨喷涂来改变其外观颜色和质感，但是油墨喷涂形成的装饰层存在难以实现高光、难以制定特定Logo图案等问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路外观领域，具体地，涉及一种用于集成电路的装饰叠层结构。

背景技术

目前，几乎所有集成电路(IC)都是用树脂封装的黑色外表。但有些应用场合，集成电路(IC)直接裸露在电子产品外面，需要与周边部件颜色、质感一致才能满足电子产品整体外表美观的要求，如(包含但不限于这些应用)手机指纹识别模组或门锁指纹模组等。为了使手机指纹模组IC通常的黑色变成手机前后盖所需要的金色、白色、蓝色等颜色，目前的技术是在IC 外表面喷涂各种颜色的油墨，以实现指纹识别模组IC颜色与手机盖板颜色尽量一致。但随着手机外观越来越美观精致，手机前后盖所选用的材料越来越多，如塑胶、金属、玻璃、陶瓷、复合板材等，同时其颜色实现也越来越多地采用非油墨丝印或喷涂工艺，如用光学镀膜来实现颜色，通过UV转印或水转印来实现纹理或图案等，使得与手机盖板相配的指纹模组即使油墨颜色反复调整，仍很难做到指纹模组IC外观颜色、纹理、质感与手机盖板一致。

同时，油墨喷涂污染较大，很多地区都对喷涂生产线实施限制。

还有，油墨喷涂由于油墨的颗粒感一般只适合做出哑光的效果，虽然也有少部分能实现高光的效果，但实现的高光效果远远达不到与手机盖板相近的程度。并且，由于在高光下产品瑕疵会更加明显从而导致外观良率急剧下降，这也是目前油墨喷涂基本上仅用于哑光外表的原因。

此外，目前的指纹模组IC外表通常都为单一颜色，如果要在其上实现客户特定的Logo图案，难度将进一步加大。因为Logo通常都需要有较强的金属质感，这需要在Logo油墨中加入更多的金属成分，但高的金属成分会影响集成电路的电气性能，如电磁屏蔽，对指纹模组IC来讲就是会降低指纹识别的灵敏度与准确性，这就进一步提高了在指纹模组IC上实现Logo的难度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于集成电路的装饰叠层结构，解决了目前集成电路(IC)通常使用油墨喷涂来改变其表面的颜色和质感，但是油墨喷涂形成的装饰层存在难以实现高光、难以制定特定Logo图案等问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于集成电路的装饰叠层结构，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层、纹理层和集成电路板。

优选地，所述纹理层为具有微米级微观结构的平面图案层。

优选地，所述纹理层为具有微米级微观结构的立体图案层。

优选地，所述镀膜层材料为金属、非金属和半导体中的一种或多种。优

选地，所述装饰叠层结构还包括固定于所述集成电路板和所述纹理层之间的背景层。

优选地，所述背景层的颜色包含但不限于白色或黑色。

优选地，所述装饰叠层结构还包括固定于所述镀膜层上表面的保护层。

根据上述技术方案，本实用新型提供了一种用于集成电路外观颜色和纹理装饰的叠层结构，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层、纹理层和集成电路板。在集成电路板上表面通过增加纹理层和镀膜层，可以改变集成电路IC通常的黑色外观，实现各种炫光纹理、颜色、质感、图案等效果，以便使裸露在外面的集成电路板外观能够与周边部件颜色、质感更加匹配。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明