[实用新型]高稳定性双面印刷电路板

说明书

本实用新型提供一高稳定性双面印刷电路板，其包括主电路板体和模块电路板体；主电路板体包括主电路基板、第一电路层、第一柔性绝缘层和第一焊接件；模块电路板体包括模块电路基板、第二电路层、第二柔性绝缘层第二焊接件；第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层热熔连接，第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，第一柔性绝缘层包括用于容纳第一焊接件的第一容纳槽，第一焊接件的高度小于第一容纳槽的深度，第二柔性绝缘层包括一用于容纳第二焊接件的第二容纳槽，第二焊接件自第二容纳槽伸入第一容纳槽。本实用新型将第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层熔接，提高了连接的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板结构领域，特别是涉及一种高稳定性双面印刷电路板。

背景技术

随着印刷电路板的发展，印刷电路板的发展越来越快。在双面印刷电路板中，通常具有两种方式，一种是在一电路板基板的正面进行电路层的设计；一种是采用一个主电路板，然后辅助固定多个不同的模块电路板去实现双面设计。第二种电路设计方式可以大幅度提升设计的效率，但是在生产过程中，由于每个模块电路的结构相似，经常导致主电路和模块电路对接错位的问题，而现有的主电路和模块电路对接方式，通常采用插针方式实现，对于一个作为整体出货的电子产品而言，插针结构一旦偏位或松动对电路稳定性的影响很大。

故，需要提供一种高稳定性双面印刷电路板，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种高稳定性双面印刷电路板；以解决现有的双面印刷电路板中主电路板和模块电路板连接不稳定的技术问题。

本实用新型实施例提供一种高稳定性双面印刷电路板，其包括主电路板体和固定设置在所述主电路板体上的模块电路板体；

所述主电路板体包括主电路基板、设置在所述主电路基板上下两表面的第一电路层、设置在面向所述模块电路板体的所述第一电路层上的第一柔性绝缘层和设置在所述第一柔性绝缘层内且固定连接于所述第一电路层的第一焊接件；

所述模块电路板体包括模块电路基板、设置在所述模块电路基板上下两表面的第二电路层、设置在面向所述主电路板体的所述第二电路层上的第二柔性绝缘层和设置在所述第二柔性绝缘层内且固定连接于所述第二电路层的第二焊接件；

其中，所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层热熔连接，所述第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，所述第一柔性绝缘层包括一用于容纳所述第一焊接件的第一容纳槽，所述第一焊接件的高度小于所述第一容纳槽的深度，所述第二柔性绝缘层包括一用于容纳所述第二焊接件的第二容纳槽，所述第二焊接件自所述第二容纳槽伸入所述第一容纳槽。

在本实用新型中，所述第一容纳槽为一阶梯槽，所述第一容纳槽的上槽截面积大于所述第一焊接件的截面积，所述锡膏位于所述上槽内。

在本实用新型中，所述第一焊接件的厚度大于所述第二焊接件的厚度。

在本实用新型中，所述高稳定性双面印刷电路板包括一用于固定所述主电路板体和模块电路板体的固定框；所述主电路板体包括用于连接所述模块电路板体的连接区和设置在所述连接区周侧的用于连接所述固定框的固定区，所述模块电路板体设置在所述连接区，所述固定框设置在所述固定区；

其中，所述模块电路板体通过第一螺钉固定设置在所述固定框内，所述固定框通过第二螺钉固定连接于所述主电路板体。

在本实用新型中，所述固定框包括上下开口的用于放置所述模块电路板体的固定框体、设置在所述固定框体顶部且向所述固定框体轴线方向延伸的第一固定部和设置在所述固定框体底部且背向所述固定框体轴线方向延伸的第二固定部，所述第一固定部设置有穿过所述第一螺钉的第一通孔，所述第二固定部设置有用于穿过所述第二螺钉的第二通孔；