[实用新型]一种温升监控结构

权利要求书

1.一种温升监控结构，其特征在于，所述温升监控结构安装在待监控结构上，所述温升监控结构包括：安装本体以及感温模组，所述安装本体采用高导热材料制成，所述安装本体上开设有安装孔位，所述安装孔位用于与所述待监控结构固定连接，所述安装本体上设置有限位结构，所述感温模组与所述安装本体紧密贴合并固定在所述限位结构中，所述感温模组中包括温度传感器和通信接口，所述温度传感器与所述通信接口相连，所述感温模组中设置所述温度传感器的区域与所述安装本体灌封在一起形成塑封结构，所述感温模组中设置所述通信接口的区域位于所述塑封结构之外，所述温度传感器用于通过所述安装本体感应所述待监控结构的温升数据并通过所述通信接口输出。

2.根据权利要求1所述的温升监控结构，其特征在于，所述通信接口为金手指，所述感温模组中还包括电路板，所述温度传感器焊接在所述电路板的上表面，所述电路板的上表面的一端设置有若干个金手指，所述温度传感器与所述金手指通过所述电路板内部接线相连，所述电路板装配固定在所述限位结构中且所述电路板的下表面与所述安装本体紧密贴合。

3.根据权利要求2所述的温升监控结构，其特征在于，所述电路板的下表面敷设有导热层，所述电路板装配固定在所述限位结构中时，所述导热层与所述安装本体紧密贴合。