[实用新型]三芯片封装结构

说明书

本实用新型公开一种三芯片封装结构，包括接线框架、基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述基岛设置在所述接线框架的中心，若干个所述引脚对称设置在所述基岛的两侧，所述第一芯片设置在所述基岛的中上位置且位于所述引脚一侧，所述第一芯片与所述引脚相连；所述第二芯片设置在所述基岛的左下位置，所述第三芯片设置在所述基岛的右下位置，所述第二芯片、所述第三芯片分别与所述第一芯片相连。本实用新型提出的三芯片封装结构实现了兼容芯片的数量集成和功能集成，且方便芯片之间的接线，节约了客户印刷电路板PCB空间及成本，降低了封装成本提高了产品竞争力。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种三芯片封装结构。

背景技术

在集成电路封装技术中，随着芯片的发展，封装密度不断提高，部分单芯片封装无法满足兼容芯片的数量集成和功能集成，造成材料浪费而且芯片效率低，无法满足市场需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种三芯片封装结构，旨在解决现有单芯片封装无法满足数量集成和功能集成，造成材料浪费且芯片效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的三芯片封装结构，包括接线框架、基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述基岛设置在所述接线框架的中心，若干个所述引脚对称设置在所述基岛的两侧，所述第一芯片设置在所述基岛的中上位置且位于所述引脚一侧，所述第一芯片与所述引脚相连；所述第二芯片设置在所述基岛的左下位置，所述第三芯片设置在所述基岛的右下位置，所述第二芯片、所述第三芯片分别与所述第一芯片相连。

优选地，所述基岛两侧分别设置有四个引脚。

优选地，采用焊接粘贴法将所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片粘贴在所述基岛上。

优选地，采用引线键合的方式将所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片通过引线与所述引脚相连。

优选地，所述引线材料为铝合金线。

优选地，所述引线之间无交叉。

优选地，采用塑料封装将所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片封装。

优选地，所述塑料封装的原材料为环氧树脂。

本实用新型的技术方案中，若干个引脚对称分布在基岛两侧，第一芯片、第二芯片和第三芯片成“品”字形分布，并粘贴在接线框架上的基岛内，实现了兼容芯片的数量集成和功能集成，且方便芯片之间的接线以及芯片与引脚间的接线，提高了芯片的效率；结构简单，布局合理，降低了封装产品的不良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的芯片封装结构的结构示意图。

附图标号说明：