[实用新型]一种柔性电路板的金手指冲切模具有效

专利信息
申请号: 201820126707.0 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN207825057U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 王磊;张丽芹 申请(专利权)人: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361009 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 冲模 冲模座 柔性电路板 退料板 本实用新型 金手指 通孔 下模 摄像头 冲切模具 让位孔 上垫板 下垫板 从上到下 形状一致 预定距离 低成本 凹口 冲切 刀口 叠置 穿过 相距
【说明书】:

本实用新型涉及一种柔性电路板的金手指冲切模具,可包括上垫板、冲模、冲模座、退料板、下模和下垫板,所述上垫板、冲模座、退料板、下模和下垫板从上到下依次叠置,所述冲模安装在所述冲模座中并向下穿过所述冲模座和退料板中的相应冲模通孔,所述冲模的刀口、冲模通孔的形状和所述下模中的凹口的形状与柔性电路板的金手指的形状一致,所述冲模座和所述退料板上还设置有摄像头让位孔,所述摄像头让位孔的中心与所述冲模通孔的中心相距预定距离。本实用新型采用上述技术方案,具有的有益效果是:本实用新型结构简单,安装使用方便,能够满足柔性电路板的高精度、低成本的冲切需求。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板领域,具体地涉及一种柔性电路板的金手指冲切模具。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板的柔软性决定了柔性电路板易涨缩,外形成形加工精度难管控。由于柔性电路板的配线密、厚度薄、软、轻,并且外形小等多种特性,几乎柔性电路板易涨缩、排版密集,传统的普通模具冲切次数多,并大大提高了人工的生产成本。若加大普通模具冲切次数会相对减少,但外形精度就会降低;无法满足现行业中对电路板高精度、高要求和低成本日趋白热化的竞争趋势。

发明内容

本实用新型旨在提供一种柔性电路板的金手指冲切模具,以解决传统模具冲切存在次数多、精度差和成本高等的问题。为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:

一种柔性电路板的金手指冲切模具,可包括上垫板、冲模、冲模座、退料板、下模和下垫板,所述上垫板、冲模座、退料板、下模和下垫板从上到下依次叠置,所述冲模安装在所述冲模座中并向下穿过所述冲模座和退料板中的相应冲模通孔,所述冲模的刀口、冲模通孔的形状和所述下模中的凹口的形状与柔性电路板的金手指的形状一致,所述冲模座和所述退料板上还设置有摄像头让位孔,所述摄像头让位孔的中心与所述冲模通孔的中心相距预定距离。

进一步地,所述摄像头让位孔的孔径为15毫米且所述预定距离为30毫米。

进一步地,所述冲模通孔位于所述冲模座和退料板的中心。

进一步地,所述冲模具有较大头部和从较大头部向下延伸的较小杆部,所述冲模座具有容纳所述较大头部的沉孔,所述冲模座中的冲模通孔上端开口于沉孔底部,所述较大头部上表面与所述上垫板的下表面接触,下表面与所述沉孔的底部接触,所述较小杆部末端具有所述刀口。

进一步地,所述上垫板、冲模座、退料板、下模和下垫板上均设置有防呆缺口。

进一步地,所述金手指的形状为大致U形或大致I形。

进一步地,所述上垫板和所述冲模座通过紧固螺栓固定在一起。

进一步地,所述下垫板和所述下模通过紧固螺栓固定在一起。

进一步地,使用时,所述摄像头让位孔对准待冲切的柔性电路板上的标记。

本实用新型采用上述技术方案,具有的有益效果是:本实用新型结构简单,安装使用方便,能够满足柔性电路板的高精度、低成本的冲切需求。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的柔性电路板的金手指冲切模具的正视图;

图2是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的上垫板的俯视图;

图3是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的冲模座的俯视图;

图4是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的退料板的俯视图;

图5是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的下模的俯视图;

图6是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的下垫板的俯视图;

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