[实用新型]一种检测治具有效
申请号: | 201820127439.4 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN208075892U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 李沛 | 申请(专利权)人: | 马冠芳 |
主分类号: | G01D11/16 | 分类号: | G01D11/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225700 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抵压块 安装腔 齿条杆 晶片 本实用新型 滑动连接 手持把手 安装板 安装槽 安装块 内底壁 种检测 齿轮 滑槽 内开 治具 齿牙啮合 对称开设 上端 抵压面 抵压 夹持 转轴 测量 检测 | ||
本实用新型公开了一种检测治具,包括手持把手和U形支座,所述U形支座安装在手持把手上,所述U形支座内设有晶片,所述U形支座的上端对称开设有安装槽,所述安装槽内安装有安装块,所述安装块内开设有安装腔,所述安装腔内底壁固定安装有安装板,所述安装板内开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有齿条杆,所述齿条杆表面的齿牙啮合连接有齿轮,所述齿轮的中央插设有转轴,所述齿条杆远离安装腔内底壁的一端固定连接有第二抵压块,所述第二抵压块抵压有第一抵压块,所述第一抵压块、第二抵压块的抵压面滑动连接。本实用新型设计新颖,结构合理,通过对晶片的高精度夹持,使得晶片在测量工作台上被检测时数据的得出更为精确。
技术领域
本实用新型涉及检测治具技术领域,尤其涉及一种检测治具。
背景技术
半导体晶片在生产过程中往往需要在每一个操作工艺后对晶片进行参考指标的对照,不合格的直接淘汰掉,避免对不合格晶片的深度加工,降低生产效率,提高生产成本;于此,需要对晶片进行夹持固定位置方便检测,传统的手持检测效率低下,并且晶片体量过小,手持操作难度不小,这其中人工存在大量不确定性,测量精度也会有所欠缺,更无法大批量进行测量。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,如:传统的手持检测效率低下,并且晶片体量过小,手持操作难度不小,这其中人工存在大量不确定性,测量精度也会有所欠缺,更无法大批量进行测量,而提出的一种检测治具。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种检测治具,包括手持把手和U形支座,所述U形支座安装在手持把手上,所述U形支座内设有晶片,所述U形支座的上端对称开设有安装槽,所述安装槽内安装有安装块,所述安装块内开设有安装腔,所述安装腔内底壁固定安装有安装板,所述安装板内开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有齿条杆,所述齿条杆表面的齿牙啮合连接有齿轮,所述齿轮的中央插设有转轴,所述齿条杆远离安装腔内底壁的一端固定连接有第二抵压块,所述第二抵压块抵压有第一抵压块,所述第一抵压块、第二抵压块的抵压面滑动连接,所述第一抵压块的一侧连接有连接杆,所述安装块的靠近晶片的侧面开设有安装口,所述连接杆滑动连接在安装口内,所述安装口与安装腔相通,所述连接杆远离第一抵压块的一端穿过安装块靠近晶片的侧面后连接有固定块,所述固定块远离连接杆的侧面抵压在晶片的侧壁上,所述固定块远离连接杆的一侧固定连接有两个抵压块,两个所述抵压块之间插设有插杆,所述插杆的下表面抵压在晶片的顶部。
优选地,所述手持把手的侧面安装有大拇指卡环,所述大拇指卡环的内壁设有半球形凸起。
优选地,所述U形支座的U形弯曲处上表面设有减压垫,所述晶片的底部抵压在减压垫上。
优选地,所述安装腔内侧壁固定安装有伺服电机,所述伺服电机输出轴连接在转轴的一端。
优选地,所述安装腔内顶壁开设有限位槽,所述第一抵压块的上表面连接有限位杆,所述限位杆远离第一抵压块的一端滑动连接在限位槽内,所述限位杆的一侧连接有弹簧,所述弹簧的一端连接在限位杆侧面,所述弹簧的另一端连接在安装腔内侧壁上
优选地,所述插杆外套接有橡胶圈,所述橡胶圈的长度与晶片顶部的宽度一致。
本实用新型中,将晶片放入U形支座内,接通伺服电机电源,伺服电机输出轴带动转轴转动,转轴带动齿轮转动,齿轮啮合带动齿条杆在安装板内开设的滑槽内向上滑动,促使第二抵压块向上移动抵压使得第一抵压块向靠近晶片的方向移动,第一抵压块移动使得连接杆往靠近晶片的方向移动,最终使得固定块远离连接杆的侧面抵压在晶片的侧壁上,使得插杆的下表面抵压在晶片的顶部,通过对晶片的高精度夹持,使得晶片在测量工作台上被检测时数据的得出更为精确。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种检测治具的结构示意图;
图2为图1中A处的放大图;
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