[实用新型]一种谐振腔微带耦合环有效

专利信息
申请号: 201820129730.5 申请日: 2018-01-26
公开(公告)号: CN207883885U 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 李恩;张云鹏;周扬;高勇 申请(专利权)人: 成都恩驰微波科技有限公司
主分类号: H01P5/00 分类号: H01P5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 谐振腔 微带耦合 耦合环 谐振腔耦合 调试 耦合 外导体 本实用新型 仿真阶段 机械加工 微波测量 直接焊接 传统的 焊接处 环耦合 内导体 同轴线 形变 末尾 长时 加工 保证 延伸 制作
【权利要求书】:

1.一种谐振腔微带耦合环,包括共面微带地1、共面微带地2、微带线导带3、共面微带地过孔4、连接共面微带地和微带线倒带的环5、微带线的地6、介质基板7;所述谐振腔微带耦合环,其特征在于,微带形式的耦合环不需要手工制作,只需要通过前期仿真确定合适的尺寸即可通过机械加工制作,这有利于批量生产,且耦合环的一致性得到保证;同时这种机械加工的耦合环可以经受时间的考验,长时稳定可靠;另外,共面微带地上均匀分布有多个共面微带过地孔,这有利于耦合环实际使用中电气连接的稳定。

2.根据权利要求1所述的谐振腔微带耦合环,其特征在于,耦合环采用微带线的形式,这只需要通过前期软件仿真即可确定其尺寸,后期通过机械加工,大大缩短了耦合环调试的时间。

3.根据权利要求1所述的谐振腔微带耦合环,其特征在于,耦合环可以通过机械加工,这有利于批量生产,且性能具有很好的一致性。

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