[实用新型]一种用于树苗的RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种用于树苗的RFID电子标签，所述用于树苗的RFID电子标签包括：RFID标签芯片、芯片壳体、天线接口、弧线状磁环、天线线圈和包覆层，其中：RFID标签芯片设置在芯片壳体内部，芯片壳体的顶端设置有天线接口，弧线状磁环通过天线接口与RFID标签芯片连接，弧线状磁环与芯片壳体互相垂直，天线线圈分为两部分分别缠绕在弧线状磁环的两侧，两部分天线线圈通过导线连接；包覆层将RFID标签芯片、芯片壳体、天线接口、弧线状磁环和天线线圈封装成一体，避免RFID电子标签受到植物的挤压而失效。

技术领域

本实用新型涉及射频读写器技术领域，特别涉及一种用于树苗的RFID电子标签。

背景技术

作物树苗的生长周期较长，通常，从品种的培育到推广周期可能达到十年，而各种树苗之间通常外观区别很小，不太容易识别，传统的方法采用吊牌进行识别，使用吊牌能够比较容易地对品种进行区分。但是吊牌必须人工识别容易出错，切容易脱落和老化，不利于树苗的信息化管理。RFID标签的有效期长，一般可以达到15年以上不失效，便于信息化的管理。由于树苗茎秆为圆柱形，且在树苗成长过程中茎秆对植入茎秆内的RFID标签产生挤压力。使用现有RFID标签仍无法植入树苗茎秆内。

因此需要一种用于树苗的RFID电子标签，以克服或至少减轻现有技术中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种不受植物茎秆挤压影响的用于树苗的RFID电子标签。

为了达到上述目的，本实用新型的一种用于树苗的RFID电子标签包括：RFID标签芯片、芯片壳体、天线接口、弧线状磁环、天线线圈和包覆层，其中：RFID标签芯片设置在芯片壳体内部，芯片壳体的顶端设置有天线接口，弧线状磁环通过天线接口与RFID标签芯片连接，弧线状磁环与芯片壳体互相垂直，天线线圈分为两部分分别缠绕在弧线状磁环的两侧，两部分天线线圈通过导线连接；包覆层将RFID标签芯片、芯片壳体、天线接口、弧线状磁环和天线线圈封装成一体，避免RFID电子标签受到植物的挤压而失效。

优选地，所述用于树苗的RFID电子标签还包括保温层，保温层设置在RFID标签芯片与包覆层之间，用于在寒冷条件下保护RFID标签芯片，防止RFID标签芯片受损。

优选地，所述芯片壳体呈弧线状。

本实用新型的用于树苗的RFID电子标签使用弧线状的芯片壳体和天线贴合植物茎秆表面，且通过包裹在RFID电子标签外部的包覆层能有效阻止树苗茎秆对RFID电子标签的撕裂力。

附图说明：

图1是用于树苗的RFID电子标签的俯视结构示意图。

图2是用于树苗的RFID电子标签的左视结构示意图。

具体实施方式：

为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1-2所示，用于树苗的RFID电子标签包括：RFID标签芯片1、芯片壳体2、贴合植物茎秆的弧线状磁环3、天线线圈4、天线接口5和包覆层6。

RFID标签芯片1设置在芯片壳体2的内部，芯片壳体的顶端设置有天线接口5。弧线状磁环通过天线接口与RFID标签芯片连接。