[实用新型]一种可调色温的LED封装器件有效

专利信息
申请号: 201820132736.8 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN207818600U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 古志良;陈志涛;许毅钦;洪宇;张志清;张强;许平 申请(专利权)人: 广东省半导体产业技术研究院
主分类号: H01L33/08 分类号: H01L33/08;H01L33/50
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵志远
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 光源 光功率 荧光粉 激发 可调色温 蓝光芯片 荧光胶层 蓝光 色温 本实用新型 透明硅胶层 光斑 绿光芯片 显色指数 照明效果 光色温 色容差 紧挨 可调
【说明书】:

实用新型提供了一种可调色温的LED封装器件,涉及LED技术领域,此器件具有第一光源、第二光源和第三光源。第一光源、第二光源和第三光源相互紧挨。第一光源由蓝光芯片激发的荧光胶层组成,其中蓝光所占的光功率比例为0.15~0.25,荧光粉被激发的光功率比例为1。第二光源由蓝光芯片激发的荧光胶层组成,其中蓝光所占的光功率比例为1,荧光粉被激发的光功率比例为0.45~0.5。第三光源由绿光芯片和透明硅胶层组成。三种色温器件之间的距离很近,避免产生因多种色温器件之间的距离产生的光斑,提高了照明效果,从而得到白光色温可调范围为2700K~6500K,显色指数Ra≥90,色容差SDCM≤3。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,具体而言,涉及一种可调色温的LED封装器件。

背景技术

现随着半导体照明技术的发展,可调色温的白光LED光源在高品质照明和特殊照明中有了更广泛的应用。常用的色温可调技术有: 1)采用多芯片集成白光LED;2)采用低色温白光LED和高色温LED 混光;3)通过红、绿、蓝单色LED混光。从技术可行性和性能稳定性来看,第二种和第三种,即RGB技术和高低白光LED混色技术,实现起来比较方便,是最为实用的。

CN200910036845.5提出一种使用低色温LED灯和高色温LED 灯混光产生白光的方法,该方法根据目标色温值,通过调节低色温 LED灯和高色温LED灯的亮度级别达到预定色温值。该方法在使用上最为简单,也是目前市场上可调色温技术方案中使用最多的技术,可是这种方法色温调节的精度非常有限,只能沿高低色温的色坐标连线上进行调节,不能沿黑体曲线进行色温调节。CN201510063655.8 提出一种使用4个LED混合产生白光的方法,第一LED光源包括峰值波长为442~450nm的第一蓝光LED芯片,其上涂覆有峰值波长为525~540nm的绿光荧光粉580~600nm的橙光荧光粉;第二LED 光源包括峰值波长为442~450nm的第二蓝光LED芯片;第三LED 光源包括峰值波长为490~500nm的青光LED芯片;第四LED光源包括峰值波长为627~635nm的红光LED芯片。通过调节4个LED 的能量权重,可以在2700~6500K范围内调节色温,且显色指数可以达到95以上。可是这种方法其能量权重的算法较为复杂,技术难度较高,而且光源是由独立的不同LED器件组成,在光源点亮时会因多种不同LED器件之间的距离差产生光斑,不符合高品质照明的应用要求。

因此,期望研发一种可以实现高品质的色温调节的同时,又同时兼备简单控制的可调色温光源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可调色温的LED封装器件,此可调色温的LED封装器件可在实现高品质的色温调节的同时,又同时兼备简单控制的可调色温光源的功能,三种色温器件之间的距离很近,避免产生因多种色温器件之间的距离产生的光斑,提高了照明效果,其色温可调范围为2700~6500K,显色指数Ra≥90,色容差SDCM ≤3。

本实用新型的实施例是这样实现的:

一种可调色温的LED封装器件,包括:

贴片式支架;

第一光源层,第一光源层设置于贴片式支架,且第一光源层通过荧光胶封层包裹用于提供蓝红光的第一光源得到;

第二光源层,第二光源层设置于贴片式支架,且第二光源层通过荧光胶封层包裹用于提供蓝黄光的第二光源得到;

第三光源层,第三光源层设置于贴片式支架,且第三光源层通过透明硅胶封层包裹用于提供绿光的第三光源得到;

其中,第一光源、第二光源以及第三光源相互紧挨,且第三光源设置于第二光源与第一光源之间,通过调节贴片式支架的通道的LDE 光源的输出比例可获得不同色温的白光,且白光的色温可调范围为 2700~6500K,显色指数Ra≥90,色容差SDCM≤3。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东省半导体产业技术研究院,未经广东省半导体产业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820132736.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top