[实用新型]一种多杯型支架内置IC的灯珠有效
申请号: | 201820137052.7 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN207896088U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 林坚耿;李浩锐;邓小伟;金国奇;谢良明 | 申请(专利权)人: | 深圳市天成照明有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凹型碗 杯型支架 金属焊盘 本实用新型 表面安装 灯珠 内置 多颗LED 多色 幻彩 | ||
1.一种多杯型支架内置IC的灯珠,包括多杯型支架(1),其特征在于,所述多杯型支架(1)包括第一凹型碗杯(6)、第二凹型碗杯(7)和第三凹型碗杯(8),所述第一凹型碗杯(6)、第二凹型碗杯(7)和第三凹型碗杯(8)的底部安装有金属焊盘(5),金属焊盘(5)表面安装有LED芯片(2),金属焊盘(5)表面安装有IC芯片(10),所述IC芯片(10)通过导线(9)与LED芯片(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种多杯型支架内置IC的灯珠,其特征在于,所述多杯型支架(1)的顶部设有第一隔栏(3)和第二隔栏(4),且第一隔栏(3)和第二隔栏(4)相互平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种多杯型支架内置IC的灯珠,其特征在于,所述第一凹型碗杯(6)、第二凹型碗杯(7)和第三凹型碗杯(8)内有一组或多组正负两极金属焊盘(5),且金属焊盘(5)通过注塑成型。
4.根据权利要求1所述的一种多杯型支架内置IC的灯珠,其特征在于,所述LED芯片(2)、导线(9)和IC芯片(10)通过灌装成型。
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