[实用新型]电子元器件中塑壳的密封机构

说明书

本实用新型提供了一种电子元器件中塑壳的密封机构，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。本电子元器件中塑壳的密封机构稳定性高。

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，涉及一种电子元器件中塑壳的密封机构。

背景技术

灌封后的电子元器件在长时间高底温变化环境下工作,且由于塑壳材质与灌封胶不亲和、不易粘接，灌封胶与外壳会出现开裂脱胶现象,空气中的水气通过缝隙渗入元器件内，最终导致元器件损坏。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种结构紧凑且稳定性高的电子元器件中塑壳的密封机构。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片，其特征在于，本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。

本密封机构创造性的将密封胶填充在内嵌圈内。内嵌圈与密封胶之间具有比较高的亲合性，能保证密封胶与内嵌圈之间稳定连接在一起。

定位座能对胶圈定位，保证胶稳定的位于内嵌圈与塑壳之间。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述塑壳底部为与芯片相匹配的安装腔一，塑壳上部为与内嵌圈相匹配的安装腔二，上述芯片位于安装腔一处，上述内嵌圈位于安装腔二处。

安装腔一用于安装芯片，安装腔二用于安装密封胶。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述芯片上具有连接导线，上述连接导线穿过密封胶并伸出塑壳。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述内嵌圈内侧下端处具有凹入的定位部，上述密封胶填充在定位部处。

定位部的设置能使密封胶稳定填充在内嵌圈内，避免密封胶由于内嵌圈脱离。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述内嵌圈上端与塑壳上端相平齐。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述密封胶上部与内嵌圈上端相平齐。

这样的结构能提高整个机构的结构紧凑性。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，上述定位座由内嵌圈中部延伸至下端处，所述内嵌圈下端处具有具有贯穿的缺口，且缺口将定位座与安装腔一相连通。

缺口的设置能使密封胶进入定位座处，有效消除定位座与塑壳之间的间隙。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述缺口的数量为两个且对称设置在内嵌圈两侧。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述内嵌圈上端具有凹入的装卸口。

通过装卸口能将内嵌圈方便的与塑壳相连。

在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述定位座为内嵌圈侧部环形凹入的定位槽，上述胶圈嵌于定位槽处且胶圈被紧压在塑壳与内嵌圈之间。

这样的结构能将胶圈稳定连接在内嵌圈外侧。