[实用新型]接地故障电流中断器有效
申请号: | 201820140439.8 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN208189484U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | V·V·阿隆民;保罗·拜克斯基;周鹏;余俊生 | 申请(专利权)人: | 宝华电器(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01H71/02 | 分类号: | H01H71/02;H05K5/02 |
代理公司: | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人: | 郁玉成 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 腔室 电缆腔室 接地故障电路中断 电子电路壳体 本实用新型 器壳体 壳体 电弧 接地故障电流 电气元器件 印刷电路板 电路壳体 电气规范 独立腔室 基本恒定 电迹线 多腔室 中断器 元器件 防水 隔离 | ||
1.一种电子电路壳体,该电子电路壳体包括:
印刷电路板腔室即PCB腔室;
电缆腔室,其中所述电缆腔室与所述PCB腔室隔离;并且
其中所述电子电路壳体的总长度小于或等于3.95英寸,并且其中所述PCB腔室的容积基本等于9.25立方英寸,并且其中所述电缆腔室的内部容积基本等于7.35立方英寸,并且所述PCB腔室的容积与所述电缆腔室的容积的比基本恒定在1.26。
2.根据权利要求1所述的电子电路壳体,该电子电路壳体进一步包括:
顶部壳体,其中所述顶部壳体包括环绕所述顶部壳体的凹槽;
底部壳体,其中所述底部壳体包括环绕所述底部壳体的压缩脊部,其中所述压缩脊部能与所述顶部壳体的凹槽配合,其中所述底部壳体包括:
底部PCB腔室壳体,其中所述底部PCB腔室壳体包括PCB腔室壳体配合面,并且其中所述PCB腔室壳体配合面包括第二凹槽;
底部电缆腔室罩,其中所述底部电缆腔室罩包括底部腔室罩配合面,并且其中所述底部腔室罩配合面包括能与所述第二凹槽配合的第二压缩脊部;并且
其中所述底部PCB腔室壳体和所述顶部壳体限定所述PCB腔室;并且其中所述底部PCB腔室壳体、所述底部电缆腔室罩和所述顶部壳体限定所述电缆腔室的容积。
3.根据权利要求2所述的电子电路壳体,其中,所述第二凹槽基本布置在所述PCB腔室和所述电缆腔室之间。
4.根据权利要求2所述的电子电路壳体,其中,所述PCB腔室壳体配合面包括多个端子连接器。
5.根据权利要求4所述的电子电路壳体,其中,当所述PCB腔室壳体与所述顶部壳体配合时,所述多个端子连接器基本突出到所述电缆腔室内。
6.根据权利要求2所述的电子电路壳体,该电子电路壳体进一步包括:
布置在环绕所述顶部壳体的凹槽内的可压缩垫片;以及
布置在所述第二凹槽内的所述可压缩垫片。
7.根据权利要求6所述的电子电路壳体,该电子电路壳体进一步包括垫环,其中所述垫环能与所述可压缩垫片和所述底部电缆腔室罩配合。
8.一种防水接地故障电路中断器壳体,该防水接地故障电路中断器壳体包括:
顶部壳体罩,该顶部壳体罩包括长度L1和环绕顶部壳体的凹槽;
能与所述顶部壳体罩配合的底部PCB壳体罩,该底部PCB壳体罩包括:
长度L2,其中该长度L2为基本2.2英寸;
沿着顶部壳体配合表面布置的第一压缩脊部;
能与所述顶部壳体罩和所述底部PCB壳体罩配合的底部电缆罩,该底部电缆罩包括:
长度L3,其中该长度L3小于或等于1.75英寸,其中L2+L3=L1;
沿着所述顶部壳体配合表面布置的第二压缩脊部;
其中所述底部PCB壳体罩包括沿着所述底部电缆罩配合表面布置的第二凹槽;并且
其中所述底部电缆罩包括沿着底部PCB壳体配合表面布置的第三压缩脊部。
9.根据权利要求8所述的防水接地故障电路中断器壳体,其中,所述顶部壳体罩包括宽度W1,其中该宽度W1大于1英寸并小于2英寸。
10.根据权利要求8所述的防水接地故障电路中断器壳体,其中,所述底部PCB壳体罩与所述顶部壳体罩组装在一起而构成接地故障电路中断器腔室,其中所述接地故障电路中断器腔室包括不小于8.5立方英寸的容积。
11.根据权利要求8所述的防水接地故障电路中断器壳体,其中,所述底部PCB壳体罩进一步包括端子块。
12.根据权利要求8所述的防水接地故障电路中断器壳体,其中,所述底部电缆罩与所述顶部壳体罩以及所述底部PCB壳体罩组装在一起而构成电缆腔室。
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