[实用新型]用于分离玻璃制品的设备

说明书

本实用新型涉及用于分离玻璃制品的设备，所述设备包括：成形设备，所述成形设备被构造用于沿着拉制路径以预定的拉制速度拉制玻璃带；位于拉制路径附近的分离设备，所述分离设备被构造成以与预定的拉制速度相等的速度平行于拉制路径移动，所述分离设备包含刻划装置，所述刻划装置被构造成在玻璃带中形成裂缝；第一热元件和第二热元件，第一和第二热元件被构造成使玻璃带的第一主表面接触相应的接触表面，所述相应的接触表面被构造成在第一主表面上的相应接触位置处冷却玻璃带。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年1月26日提交的系列号为62/450,610的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础，并通过引用的方式将其全文纳入本文。

技术领域

本实用新型一般涉及用于分离玻璃制品的方法和设备，尤其是涉及用于从玻璃带中分离玻璃片，或者从较大的玻璃片中分离较小的玻璃片的方法和设备。

背景技术

通过对玻璃进行刻划，然后在刻划线上施加弯矩来分离玻璃是已知的。由弯曲引起的应力可造成对玻璃片的主表面有害的碎屑，例如玻璃屑和末(chards)。另外，控制裂纹扩展对于薄玻璃带或片来说变得困难。

实用新型内容

传统来说，玻璃片已经通过“刻划和断裂”方法从较大的玻璃片中切割出来，其中，刻划线通过机械刻划产生，或者在一些情况中，通过电磁辐射(例如激光束) 的冲击产生，在这之后，在玻璃中产生了弯曲，该弯曲穿过刻划线(例如垂直于刻划线)赋予了拉伸应力，从而将玻璃片分离成多个单独的片材。然而，“刻划和断裂”方法易于产生玻璃屑，如果不立即去除，其可粘附于玻璃片的表面。最终，玻璃屑可能变为永久地结合于玻璃表面。另外，由于用于特定应用的玻璃片变得越来越薄，例如用于视觉显示应用的玻璃片，因此，精确控制弯曲应力的施加变得越来越困难。因此，存在裂纹扩展可能不沿着刻痕线并且切割变得不均匀的危险。如果玻璃片处于远高于室温的温度下，例如在等于或高于约200℃的温度下，则这些危害可加剧。

公开了用于分离玻璃制品的设备，所述设备包括成形设备，所述成形设备被构造用于沿着拉制路径以预定的拉制速度拉制玻璃带；位于拉制路径附近的分离设备，所述分离设备被构造成以与预定的拉制速度相等的速度平行于拉制路径移动，所述分离设备包含刻划装置，所述刻划装置被构造成在玻璃带中形成裂缝；第一热元件和第二热元件，所述第一和第二热元件被构造成使玻璃带的第一主表面接触相应的接触表面，所述相应的接触表面被构造成在第一主表面上的相应接触位置处冷却玻璃带。第一和第二热元件在回缩位置和接触位置之间可移动。

分离设备还可以包含第三热元件，其被构造成接触玻璃带的第二主表面。第三热元件包含构造用于对第二主表面进行加热的接触表面。第三热元件位于第一和第二热元件之间。

在另外的实施方式中，公开了使用所述设备形成玻璃片的方法，所述方法包括拉制玻璃带，在玻璃带的第一主表面中形成初始裂缝以及分别使玻璃带的第一主表面与第一和第二热元件的第一和第二接触表面接触，所述初始裂缝位于第一和第二接触表面之间，例如在第一和第二接触表面中间。第一和第二接触表面的温度可比第一和第二接触表面的接触位置处的玻璃带的温度低至少约200℃。接触导致玻璃带中的裂纹扩展，所述裂纹从初始裂缝中延伸出来。例如，裂纹可以穿过玻璃带的宽度扩展，或者穿过玻璃带的宽度的仅一部分扩展。裂纹可进而导致玻璃片基于赋予初始裂缝上的热应力而从玻璃带中分离出来，并且随后通过第一和第二热元件而开裂。例如，在第一接触位置的玻璃带的温度可在等于或大于约200℃至约700℃的范围内。

在一些实施方式中，在第一和第二接触表面的接触位置的玻璃带的温度可在等于或大于约300℃至约600℃的范围内。

在一些实施方式中，第一和第二接触表面的温度可在约0℃至约10℃的范围内。

与玻璃带的第一主表面接触的第一和第二接触表面通过分离距离δ分离。分离距离δ在第一和第二接触表面的长度上可以是恒定的。