[实用新型]灌胶型传感器有效
申请号: | 201820141054.3 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN207741778U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 朱蔚;黄国华;胡余平;陶锋烨 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
主分类号: | G01D11/00 | 分类号: | G01D11/00 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 姚海波 |
地址: | 314001 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上盖 导线孔 下壳体 灌胶 传感器 灌胶腔 圆环部 伸入 下壳 体内 传感器可靠性 本实用新型 传感器领域 传感器设计 测试数据 敞口封闭 上端敞口 上端内壁 芯片连接 盖中心 灌胶孔 可比性 下表面 外壁 贯穿 延伸 配合 | ||
1.灌胶型传感器,其特征在于,本传感器包括上端敞口的下壳体(1),以及与下壳体(1)相互配合且能够将下壳体(1)的敞口封闭的上盖(2),在上盖(2)下表面设有伸入至下壳体(1)内的圆环部(2a)且所述的圆环部(2a)外壁与下壳体(1)的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一(3),在上盖(2)上设有与所述的环形灌胶腔室一(3)连通的灌胶孔(4),在上盖(2)的中心设有贯穿上盖(2)厚度方向的导线孔一(5),在上盖(2)上还设有从上盖(2)外缘延伸至上盖(2)中心并与所述导线孔一(5)连通的导线孔二(6),所述的导线孔一(5)孔壁上设有溢胶槽(7),在圆环部(2a)上设有能够将环形灌胶腔室一(3)与下壳体(1)内部导通的连通结构,导线(8a)从导线孔二(6)伸入至导线孔一(5)内并与下壳体(1)内的芯片(8)连接,在环形灌胶腔室一(3),所述的环形灌胶腔室一(3)和下壳体(1)内分别设有灌封胶(9)。
2.根据权利要求1所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的下壳体(1)上端内壁具有环形台阶(1a)。
3.根据权利要求2所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的圆环部(2a)靠近上盖(2)的一端外壁设有环形槽(2b),所述的环形台阶(1a)和环形槽(2b)连通形成上述的环形灌胶腔室一(3)。
4.根据权利要求1所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的上盖(2)和圆环部(2a)连为一体式结构。
5.根据权利要求3所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的连通结构包括设置在圆环部(2a)外壁上的连通槽(2c)。
6.根据权利要求1所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的导线孔一(5)轴心线和导线孔二(6)的轴心线形成90°的夹角。
7.根据权利要求1所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的上盖(2)上表面设有若干圆周均匀分布的扇形凹陷(2d)。
8.根据权利要求7所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的灌胶孔(4)上端与任意一个扇形凹陷(2d)连通。
9.根据权利要求1所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的圆环部(2a)下端外壁与下壳体(1)的内壁之间密封连接。
10.根据权利要求1所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的芯片(8)位于下壳体(1)的底部。
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