[实用新型]珐琅封装纪念章有效

专利信息
申请号: 201820141258.7 申请日: 2018-01-26
公开(公告)号: CN208030476U 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 奚晓春 申请(专利权)人: 上海龙缘文化发展有限公司
主分类号: A44C3/00 分类号: A44C3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201900 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 纪念章 珐琅 原料层 珐琅层 固定板 钳制槽 封装 本实用新型 上部区域 中空 钳脚 质感 立体视觉效果 下部区域 保护层 耐腐蚀 耐磨损 上表面 底面 内壁 宝石 褪色 浮雕 变质 老化 安置
【权利要求书】:

1.一种珐琅封装纪念章,其特征在于,包括本体以及本体固定板,本体固定板包括上部区域和下部区域,在所述上部区域设有一中空钳制槽,在所述中空钳制槽内壁上设有若干个钳脚,本体置于所述中空钳制槽内并通过所述钳脚固定,

所述本体包括原料层、设于原料层上表面的珐琅层、以及设于原料层底面和珐琅层表面的保护层,原料层全部或者部分的表面设有所述珐琅层。

2.根据权利要求1所述的珐琅封装纪念章,其特征在于,所述中空钳制槽具有边缘上部和边缘下部,边缘下部为竖直的圆周面,边缘上部为倾斜的圆锥面;

所述钳脚包括两个相对设置、且相互之间有间距的凸起,其中一个凸起设于所述边缘下部的侧壁上,另一个凸起设于所述边缘上部的侧壁上,本体的边缘卡与两个凸起之间。

3.根据权利要求1所述的珐琅封装纪念章,其特征在于,所述原料层表面设有若干个图案凸起,珐琅层设于原料层表面图案凸起以外的区域。

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