[实用新型]一种太阳能电池板制造用硅料加工设备有效
申请号: | 201820142110.5 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN207938578U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 陈羽 | 申请(专利权)人: | 天津鑫承节能环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 活动板 内侧壁 上表面 喷头 太阳能电池板 本实用新型 硅料加工 固定板 容纳腔 弹簧 硅料 电机 清洗操作 上端固定 箱体顶板 固定块 清洗水 输出轴 下表面 载物板 转动杆 制造 储存 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池板制造用硅料加工设备,包括箱体,所述箱体的顶板内设有储存清洗水的容纳腔,所述箱体顶板的下表面固定连接有多个喷头,所述喷头与容纳腔相连通,所述箱体的内侧壁上固定连接有固定板,所述固定板的上表面固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的上端固定连接有活动板,所述活动板的上表面接触有凸轮,所述箱体的内侧壁上固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴与凸轮固定连接,所述箱体的内侧壁上固定连接有固定块,所述活动板的一端固定连接有转动杆。本实用新型实现了硅料的清洗操作,且便于硅料放置在载物板的上表面。
技术领域
本实用新型涉及一种硅料加工设备,尤其涉及一种太阳能电池板制造用硅料加工设备。
背景技术
阳能电池板是通过吸收太阳光,将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置,大部分太阳能电池板的主要材料为“硅”,相对于普通电池和可循环充电电池来说,太阳能电池属于更节能环保的绿色产品,所以对于硅料加工尤为的重要,太阳能电池具体的制作工艺有切片、清洗、制备绒面、周边刻蚀、去除背面PN+结、制作上下电极、制作减反射膜、烧结和测试分档等10步,然而现有的太阳能电池板制造用硅料加工设备不便于硅料的清洗,同时不便于硅料的放置,从而影响了硅料的清洗,为此,我们提出一种太阳能电池板制造用硅料加工设备来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中太阳能电池板制造用硅料加工设备不便于硅料的清洗同时不便于硅料的放置问题,而提出的一种太阳能电池板制造用硅料加工设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种太阳能电池板制造用硅料加工设备,包括箱体,所述箱体的顶板内设有储存清洗水的容纳腔,所述箱体顶板的下表面固定连接有多个喷头,所述喷头与容纳腔相连通,所述箱体的内侧壁上固定连接有固定板,所述固定板的上表面固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的上端固定连接有活动板,所述活动板的上表面接触有凸轮,所述箱体的内侧壁上固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴与凸轮固定连接,所述箱体的内侧壁上固定连接有固定块,所述活动板的一端固定连接有转动杆,所述转动杆与固定块转动连接,所述转动杆远离活动板的一端固定连接有移动盒,所述移动盒顶板的下表面固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴穿过移动盒底板上的通孔并固定连接有中间板,所述中间板的下表面固定连接有一层刷毛,所述箱体的内侧设有载物板,所述载物板通过锁紧机构锁紧,所述载物板上表面设有容纳槽,所述容纳槽的侧壁上设有滤水孔。
优选的,所述锁紧机构包括锁紧杆,所述载物板内设有两个空腔,所述空腔的侧壁上固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧的一端固定连接有滑动板,所述滑动板滑动连接在空腔内,所述滑动板的一侧壁与锁紧杆的一端固定连接,所述锁紧杆的一端穿过空腔侧壁上的通孔并插设在箱体的内侧壁上,所述滑动板的一端固定连接有推板,所述推板的一端穿过空腔侧壁上的通孔并延伸至载物板的外侧。
优选的,所述箱体的侧壁设有插孔,所述锁紧杆的一端插设在插孔内。
优选的,所述活动板的上表面均布有凸起,所述凸起的横截面为三角形。
优选的,所述第一电机的一端固定连接有连接板,所述连接板通过多个锁紧机构固定连接在箱体的内侧壁上。
优选的,所述移动盒的侧壁上设有圆形孔,所述第二电机的输出轴穿过圆形孔与中间板的上表面固定连接。
本实用新型通过在箱体内设置喷头,便于向硅料上进行喷水操作,通过在箱体内设置转动杆,实现了刷毛在箱体内的上下移动,通过在载物板内设置锁紧机构,便于载物板在箱体内的拆卸,这种太阳能电池板制造用硅料加工设备实现了硅料的清洗操作,且便于硅料放置在载物板的上表面。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种太阳能电池板制造用硅料加工设备的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造