[实用新型]借助热力推动流体的装置有效
申请号: | 201820142206.1 | 申请日: | 2018-01-27 |
公开(公告)号: | CN208002101U | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 胡廷东 | 申请(专利权)人: | 深圳市新宜康电子技术有限公司 |
主分类号: | A24F47/00 | 分类号: | A24F47/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 孔隙率 控制室 逐渐增大 上表面 流体 电阻 烟油 热力 压强 本实用新型 晶粒 高速高压 挥发效率 受热 下表面 预热体 供丝 雾化 加热 递减 递增 | ||
1.一种借助热力推动流体的装置,其特征在于,包括:
一主体,其内晶粒之间具有空隙,定义孔隙率为所述空隙的体积与所述空隙所在主体的比值,所述主体内孔隙率自上而下递增;
一丝印电阻,设置于所述主体的上表面,
一控制室,设置于所述主体的下表面,当控制室中的预热体对液体进行加热时,所述控制室中的液体受热向上流动进入所述主体中的空隙,并通过空隙向上流动。
2.如权利要求1所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述主体内设置至少一第一陶瓷层、一第二陶瓷层,所述第一陶瓷层位于所述第二陶瓷层上方,所述第一陶瓷层的上部设置所述丝印电阻,所述控制室位于所述第二陶瓷层的下表面,所述第一陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q1,所述第二陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q2,Q1<Q2。
3.如权利要求2所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述第一陶瓷层的孔隙率为L1,所述第二陶瓷层的孔隙率为L2,L1<L2。
4.如权利要求2所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述第一陶瓷层的底部设置一第一加热体,所述预热体位于第二陶瓷层的底部。
5.如权利要求2所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述第一陶瓷层的底部设置一第一加热体,所述预热体位于控制室的底壁。
6.如权利要求2所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述第二陶瓷层的底部设置第二加热体,且控制室的底壁设置预热体。
7.如权利要求1所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述控制室设置一进液口,所述预热体工作时,所述进液口关闭,所述控制室中的预热体不工作时,所述进液口开启。
8.如权利要求1所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述主体内设置至少一第一陶瓷层、一第二陶瓷层、一第三陶瓷层,所述第一陶瓷层位于所述第二陶瓷层上方,所述第二陶瓷层位于所述第三陶瓷层上方,所述第一陶瓷层的上表面设置所述丝印电阻,所述第一陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q1,所述第二陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q2,所述第三陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q3,Q1<Q2<Q3,所述第一陶瓷层的孔隙率为L1,所述第二陶瓷层的孔隙率为L2,所述第三陶瓷层的孔隙率为L3,L1<L2<L3,所述第一陶瓷层的底部设置一第一加热体,所述第二陶瓷层的底部设置一第二加热体,所述第三陶瓷层的底部设置一第三加热体,所述控制室位于所述第三陶瓷层的下表面,所述预热体位于控制室中的底部。
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