[实用新型]借助热力推动流体的装置有效

专利信息
申请号: 201820142206.1 申请日: 2018-01-27
公开(公告)号: CN208002101U 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 胡廷东 申请(专利权)人: 深圳市新宜康电子技术有限公司
主分类号: A24F47/00 分类号: A24F47/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 孔隙率 控制室 逐渐增大 上表面 流体 电阻 烟油 热力 压强 本实用新型 晶粒 高速高压 挥发效率 受热 下表面 预热体 供丝 雾化 加热 递减 递增
【权利要求书】:

1.一种借助热力推动流体的装置,其特征在于,包括:

一主体,其内晶粒之间具有空隙,定义孔隙率为所述空隙的体积与所述空隙所在主体的比值,所述主体内孔隙率自上而下递增;

一丝印电阻,设置于所述主体的上表面,

一控制室,设置于所述主体的下表面,当控制室中的预热体对液体进行加热时,所述控制室中的液体受热向上流动进入所述主体中的空隙,并通过空隙向上流动。

2.如权利要求1所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述主体内设置至少一第一陶瓷层、一第二陶瓷层,所述第一陶瓷层位于所述第二陶瓷层上方,所述第一陶瓷层的上部设置所述丝印电阻,所述控制室位于所述第二陶瓷层的下表面,所述第一陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q1,所述第二陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q2,Q1<Q2。

3.如权利要求2所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述第一陶瓷层的孔隙率为L1,所述第二陶瓷层的孔隙率为L2,L1<L2。

4.如权利要求2所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述第一陶瓷层的底部设置一第一加热体,所述预热体位于第二陶瓷层的底部。

5.如权利要求2所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述第一陶瓷层的底部设置一第一加热体,所述预热体位于控制室的底壁。

6.如权利要求2所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述第二陶瓷层的底部设置第二加热体,且控制室的底壁设置预热体。

7.如权利要求1所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述控制室设置一进液口,所述预热体工作时,所述进液口关闭,所述控制室中的预热体不工作时,所述进液口开启。

8.如权利要求1所述的一种借助热力推动流体的装置,其特征在于:所述主体内设置至少一第一陶瓷层、一第二陶瓷层、一第三陶瓷层,所述第一陶瓷层位于所述第二陶瓷层上方,所述第二陶瓷层位于所述第三陶瓷层上方,所述第一陶瓷层的上表面设置所述丝印电阻,所述第一陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q1,所述第二陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q2,所述第三陶瓷层中晶粒之间的空隙为Q3,Q1<Q2<Q3,所述第一陶瓷层的孔隙率为L1,所述第二陶瓷层的孔隙率为L2,所述第三陶瓷层的孔隙率为L3,L1<L2<L3,所述第一陶瓷层的底部设置一第一加热体,所述第二陶瓷层的底部设置一第二加热体,所述第三陶瓷层的底部设置一第三加热体,所述控制室位于所述第三陶瓷层的下表面,所述预热体位于控制室中的底部。

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