[实用新型]大功率晶体管功率老化台温控结构有效
申请号: | 201820142407.1 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN208284458U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 李泽新;尹楠 | 申请(专利权)人: | 西安西测电子技术服务有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710023 陕西省西安市莲湖区丰禾*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 出水圈 老化台 出风口 大功率晶体管 温控结构 蒸发吸热 渗水孔 渗出 出水 壳体 水瓶 本实用新型 机械领域 冷却效率 气流冷却 棉花 风口 风扇 产热 朝外 内壁 温控 渗入 吸收 | ||
1.大功率晶体管功率老化台温控结构,包含老化台壳体,老化台壳体上包含出风口,其特征在于,风口还包含出水部分,出水部分包含出水圈(4),出水圈围绕出风口布置,出水圈内部包含一圈的棉花条,出水圈上安装着水瓶,出水圈内壁包含一圈的渗水孔(7),水瓶内部的水通过出水圈渗入棉花条中,进一步从渗水孔中渗出,出风口的风能够对渗出的水进行蒸发吸热。
2.如权利要求1所述的大功率晶体管功率老化台温控结构,其特征在于,所述的出水圈通过胶带粘结在老化台壳体的壳体面板上。
3.如权利要求1所述的大功率晶体管功率老化台温控结构,其特征在于,所述的水瓶瓶口包含海绵。
4.如权利要求1所述的大功率晶体管功率老化台温控结构,其特征在于,所述的棉花条在出水圈内部分布一周。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安西测电子技术服务有限公司,未经西安西测电子技术服务有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820142407.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造