[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201820144307.2 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN207834262U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 姜炳州;金东旻 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;陈国军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 腔室 出线 空气调节器 基板处理装置 排出 本实用新型 腔室内部 流体 超临界混合物 流体供给部 气动调节器 工艺流体 基板处理 设置空间 收容基板 维护管理 空气量 最小化 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
腔室,其收容基板并执行基板处理工艺;
一个排出线,其连接于所述腔室,将工艺完成流体从所述腔室内部排出,
所述排出线包括空气调节器,空气调节器对从所述腔室排出的工艺完成流体的流量和压力进行调节,
气动调节器连接于所述空气调节器,对供给到所述空气调节器的空气量进行调节。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
流体供给部,其连接于所述腔室,将工艺流体供给到所述腔室内部。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
压力感知部,其测定所述腔室内部的压力。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述压力感知部设置于所述腔室内部。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
空气供给部,其将空气供给到所述气动调节器。
6.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述气动调节器是电子式气动调节器。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
控制部,其连接于所述压力感知部和所述气动调节器,
所述控制部以在所述压力感知部测定的所述腔室内部的压力为基础,计算将要供给到所述空气调节器的空气量,并传递到所述气动调节器,从而对所述排出线的开闭进行控制。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部是压力调节器。
9.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述排出线还设置有开闭所述排出线的排出线阀门。
10.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
所述控制部,其对所述排出线的开闭进行控制,以便在所述腔室内部进行基板处理工艺期间,适当地保持所述腔室内部的压力。
11.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
所述控制部,其对所述排出线的开闭进行控制,以便在所述腔室内部完成基板处理工艺的情况下,直到所述腔室内部的压力成为常压为止,使得所述腔室内部的压力稳定地减压。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
所述控制部,其以如下形式进行控制:若所述腔室内部压力成为常压,则以最大限度地打开所述排出线的形式进行控制,从而所述工艺完成流体从所述腔室内部完全排出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造