[实用新型]手机外壳

说明书

本实用新型属于手机配件的技术领域，提供了一种手机外壳，包括壳本体，以及围绕于壳本体外周的中框，中框上开设有分布于壳本体的相对两侧的至少二断缝，手机外壳还包括伸入于断缝并与断缝过盈配合的塑胶支架，塑胶支架与中框紧固连接。本实用新型采用了塑胶支架，通过填充分体伸入断缝内并且与断缝过盈配合，连接分体与中框紧固连接，实现了断缝的无间隙填充，提高了塑胶支架与断缝的接合强度，又由于塑胶支架由热塑性聚氨酯弹性体橡胶和聚碳酸酯等成本较低的工程塑胶材料制成，从而解决了手机外壳断缝填充无法兼顾高强度和低生产成本的要求的技术问题，使得断缝的填充效果更好，同时，降低了手机外壳的生产成本。

技术领域

本实用新型属于手机配件的技术领域，更具体地说，是涉及一种手机外壳。

背景技术

市场上，铝合金、不锈钢等金属材料因其强度高、易加工及独特的外观质感被广泛地应用在手机外壳上，但是，金属材料对手机信号有屏蔽作用，为了解决金属外壳对手机信号的屏蔽，普遍采用在金属外壳的中框上断缝，使得金属中框无法形成封闭的金属环，并且在断缝处填充绝缘材料。

目前，断缝填充主要采用以下两种方式：一、NMT(Nano Molding Technology，金属与塑胶以纳米技术结合)，通过纳米注塑的方式对断缝进行填充；二、模内注塑，通过在制造中框的模具内注塑常规塑胶对断缝进行填充。然而，这两种填充方式存在各自缺陷，NMT方案虽然填缝效果好，连接强度高，但是生产成本较高，模内注塑方案虽然填缝效果好，生产成本适中，但是连接强度低，易损坏，影响用户的使用体验效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机外壳，以解决现有技术中，手机外壳断缝填充无法兼顾高连接强度和低生产成本的要求的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供了一种手机外壳，包括壳本体，以及围绕于所述壳本体外周的中框，所述中框上开设有分布于所述壳本体的相对两侧的至少二断缝，所述手机外壳还包括伸入于所述断缝并与所述断缝过盈配合的塑胶支架，所述塑胶支架与所述中框紧固连接。

进一步地，所述塑胶支架包括伸入于所述断缝并与所述断缝过盈配合的填充分体，以及分别连接所述填充分体和所述中框的连接分体。

进一步地，所述壳本体上开设有与所述断缝连通的容置槽，所述连接分体容置于所述容置槽内。

进一步地，所述中框上凸设有伸入于所述容置槽内的凸耳，所述连接分体上开设有与所述凸耳相适配的安装槽，所述凸耳伸入所述安装槽内形成定位。

进一步地，所述中框的位于所述断缝相对两侧的边缘上凸设有对称分布的二所述凸耳，所述连接分体上开设有与所述凸耳一一对应并对称分布于所述填充分体相对两侧的二所述安装槽。

进一步地，所述手机外壳还包括紧固件，所述凸耳上开设有第一安装孔，所述连接分体上开设有与所述安装槽连通的第二安装孔，所述中框通过所述紧固件的一端穿过所述第一安装孔并伸入所述第二安装孔内与所述连接分体紧固连接。

进一步地，所述填充分体为热塑性聚氨酯弹性体橡胶件。

进一步地，所述连接分体为添加有玻璃纤维的聚碳酸酯件。

本实用新型提供的手机外壳的有益效果在于：采用了塑胶支架，通过填充分体伸入断缝内并且与断缝过盈配合，连接分体与中框紧固连接，实现了断缝的无间隙填充，提高了塑胶支架与断缝的接合强度，又由于塑胶支架由热塑性聚氨酯弹性体橡胶和聚碳酸酯等成本较低的工程塑胶材料制成，从而解决了手机外壳断缝填充无法兼顾高强度和低生产成本的要求的技术问题，使得断缝的填充效果更好，同时，降低了手机外壳的生产成本。

附图说明