[实用新型]冰箱有效

专利信息
申请号: 201820147357.6 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN207922656U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 王定远;王大伟;陶海波;李鹏;裴玉哲;刘杰 申请(专利权)人: 青岛海尔股份有限公司;青岛海尔智能技术研发有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D19/00;F25B21/02;F25D23/00
代理公司: 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 代理人: 薛峰;刘长江
地址: 266101 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 储物空间 冰箱 半导体制冷系统 冷量 压缩制冷系统 本实用新型 配置 半导体芯片 内胆内部 外界环境 温度影响 蓄冷装置 整体制冷 制冷系统 冷却板 冷热管 冷系统 制冷量 储物 内胆 传导 变质 存储 保证
【权利要求书】:

1.一种冰箱,其特征在于,包括:

箱体,包括内胆,所述内胆内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间;

制冷系统,包括:半导体制冷系统和压缩制冷系统,所述半导体制冷系统配置成向所述第一储物空间提供冷量,所述压缩制冷系统配置成向所述第二储物空间提供冷量;以及

传冷系统,包括:蓄冷装置、传冷热管以及冷却板,配置成将所述第二储物空间的冷量传导至所述第一储物空间,以降低所述第一储物空间的温度。

2.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,

所述蓄冷装置设置于所述第二储物空间内部,配置成吸收并存储所述第二储物空间内的冷量;

所述传冷热管设置有多根,每根所述传冷热管的两端分别连接所述蓄冷装置和所述冷却板,以将所述蓄冷装置存储的冷量传导至所述冷却板;以及

所述冷却板设置于所述第一储物空间的内胆外壁,配置成在吸收所述传冷热管传导的所述冷量后温度降低,并进而降低所述第一储物空间内胆的温度,以使所述第一储物空间的温度降低。

3.根据权利要求2所述的冰箱,其特征在于,

所述蓄冷装置为蓄冷板,所述蓄冷板设置于所述第二储物空间底部,其上部平整,以使所述第二储物空间内的物品放置平稳。

4.根据权利要求2所述的冰箱,其特征在于,

所述蓄冷装置为蓄冷散热器,所述蓄冷散热器的上部为翅片,且

所述蓄冷散热器上部还设置有平板,以使所述第二储物空间内的物品放置平稳。

5.根据权利要求2所述的冰箱,其特征在于,

所述第一储物空间设置于所述第二储物空间的下方。

6.根据权利要求5所述的冰箱,其特征在于,

所述冷却板设置于所述第一储物空间的内胆外壁两侧,且

所述传冷热管为L型,以连接所述蓄冷装置和所述冷却板。

7.根据权利要求5所述的冰箱,其特征在于,

所述冷却板设置于所述第一储物空间的内胆外壁顶部,且

所述传冷热管为U型,以连接所述蓄冷装置和所述冷却板。

8.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,

所述半导体制冷系统包括:半导体芯片,所述半导体芯片具有冷端和热端,其中所述冷端配置成降低所述第一储物空间的温度,所述热端配置成将所述冷端产生的热量散发出去。

9.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,

所述内胆内部还限定有压缩机仓,且

所述压缩制冷系统包括:压缩机,所述压缩机设置于所述压缩机仓。

10.根据权利要求8所述的冰箱,其特征在于,

所述半导体芯片设置于所述第一储物空间的内胆外壁背侧,且

所述冷端设置于靠近所述内胆的一侧。

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