[实用新型]一种具有高散热性的计算机主机箱

权利要求书

1.一种具有高散热性的计算机主机箱，包括机箱主体(1)和活动盖(2)，其特征在于：所述机箱主体(1)内部设有结构架(103)，所述结构架(103)上方设有活动盖(2)，所述活动盖(2)活动连接在机箱主体(1)上，所述结构架(103)焊接设置在机箱主体(1)内，所述结构架(103)下方设有压缩机(3)，所述压缩机(3)固定连接在结构架(103)上，所述结构架(103)后方设有静音风扇(4)，所述静音风扇(4)转动连接在结构架(103)上，所述结构架(103)中部设有硬件机箱(6)，所述硬件机箱(6)固定连接在结构架(103)内，所述硬件机箱(6)右侧设有导流板(5)，所述导流板(5)固定连接在硬件机箱(6)上，所述机箱主体(1)内部设有离子发生器(7)，是离子发生器(7)固定连接在机箱主体(1)内，所述机箱主体(1)表面设有防静电涂层(8)，所述防静电涂层(8)紧密贴合在机箱主体(1)上，所述机箱主体(1)后方左侧设有外设接口(101)，所述外设接口(101)嵌入设置在机箱主体(1)上，所述机箱主体(1)后方左侧设有电源接口(102)，所述电源接口(102)嵌入设置在机箱主体(1)上，所述电源接口(102)外部设有绝缘胶圈(104)，所述绝缘胶圈(104)紧密贴合在电源接口(102)上，所述活动盖(2)上方设有滑盖把手(201)，所述滑盖把手(201)固定连接在活动盖(2)上，所述压缩机(3)下方设有通风管道(301)，所述通风管道(301)嵌入设置在压缩机(3)内，所述硬件机箱(6)左侧设有抽气风机(601)，所述抽气风机(601)转动连接在硬件机箱(6)上。

2.根据权利要求1所述的具有高散热性的计算机主机箱，其特征在于：所述导流板(5)设置有两个且表面为弧面。

3.根据权利要求1所述的具有高散热性的计算机主机箱，其特征在于：所述通风管道(301)数量为四个，且每个通风管道(301)均对应一个计算机硬件。

4.根据权利要求1所述的具有高散热性的计算机主机箱，其特征在于：所述硬件机箱(6)内表面呈弧度状，且抽气风机(601)设置在硬件机箱(6)的正中间。

5.根据权利要求1所述的具有高散热性的计算机主机箱，其特征在于：所述离子发生器(7)的数量为两个，且离子发生器(7)设置在静音风扇(4)的侧前方。

6.根据权利要求1所述的具有高散热性的计算机主机箱，其特征在于：所述机箱主体(1)表面均设有小孔，所述结构架(103)为“井”字形结构，且结构架(103)与机箱主体(1)的顶点呈焊接设置。