[实用新型]高导热散热器有效
申请号: | 201820147808.6 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN210349821U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 孔星 | 申请(专利权)人: | 广东明路电力电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人: | 吕培新 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 散热器 | ||
本实用新型涉及一种高导热散热器,其包括散热器本体,散热器本体上设有散热通道,所述散热通道内填充有石墨烯及金属混合材料层,石墨烯及金属混合材料层与散热通道紧配合,石墨烯及金属混合材料层设有若干微孔,微孔与石墨烯及金属混合材料层表面连通。此款高导热散热器利用石墨烯具有表面积大和导热效果好的特性,将其填充在散热器本体的散热通道中,使得散热器本体的导热散热效果大大提高。
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,特别是一种高导热散热器。
背景技术
现有的散热器,其一般局限于采用铝块制成,虽然,铝的导热系数在普通金属材料当中,算是比较好的,但是,随着电子行业的飞速发展,一些芯片的集成度非常高,其工作时发热量也随之增加,所以,单一的铝块散热,已经满足不了现时电子行业的散热要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理,导热速度更快,散热面积更大,散热效果更快的高导热散热器,以克服现有技术的不足。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种高导热散热器,包括散热器本体,散热器本体上设有散热通道,其特征在于:所述散热通道内填充有石墨烯及金属混合材料层,石墨烯及金属混合材料层与散热通道紧配合,石墨烯及金属混合材料层设有若干微孔,微孔与石墨烯及金属混合材料层表面连通。
本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决:
作为更具体的一种方案,所述散热器本体为铝制散热器本体,石墨烯及金属混合材料层由石墨烯和导热系数高于铝的金属材料混合挤压而成。
所述石墨烯及金属混合材料层为由石墨烯粉和铜粉挤压而成的石墨烯及铜混合材料导热层。
所述散热通道呈管道状。
所述散热器本体表面设有多块散热翅片,散热翅片之间相互隔开形成所述散热通道,散热通道呈具有三边敞开的槽状。
本实用新型的有益效果如下:
(1)此款高导热散热器利用石墨烯具有表面积大和导热效果好的特性,将其填充在散热器本体的散热通道中,使得散热器本体的导热散热效果大大提高;
(2)此款高导热散热器的石墨烯及金属混合材料层中混合材料中所含材料的导热系数均比散热器本体的导热系数高,所以,不会对散热器本体的散热效果带来不良影响;
(3)此款高导热散热器的石墨烯及金属混合材料中,由于金属具有较好的延展性,并且,石墨烯及金属混合材料被挤压变形后,金属与部分石墨烯粉料压合在一起,形成骨架,再加上散热器本体对其夹紧,可以定型于某一形状,减少石墨烯及金属混合材料层脱落的风险。
附图说明
图1为本实用新型一实施例结构示意图。
图2为本实用新型的散热器本体被挤压前结构示意图。
图3为图2中散热器本体被挤压后结构示意图。
图4为图3中A处放大结构示意图。
图5为本实用新型另一实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例一,参见图1、图3和图4所示,一种高导热散热器,包括散热器本体1,散热器本体1上设有呈管道状的散热通道11,所述散热通道11内填充有石墨烯及金属混合材料层2,石墨烯及金属混合材料层2与散热通道11紧配合,石墨烯及金属混合材料层2设有若干微孔,微孔与石墨烯及金属混合材料层2表面连通。
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