[实用新型]一种手机侧键板

说明书

本实用新型公开了一种手机侧键板及其制作方法，包括硅橡胶基底，所述硅橡胶基底表面设置有向上凸出的凸部，所述硅橡胶基底上设置有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层形状与硅橡胶基底形状保持一致，所述聚四氟乙烯层与硅橡胶基底之间设置有胶黏剂，所述硅橡胶基底厚度为1.0mm‑1.3mm，所述四氟乙烯层厚度为0.07‑0.12mm。通过在硅橡胶基底上设置聚四氟乙烯层，聚四氟乙烯层可起到支撑作用，从而代替金属片，另外在硅橡胶基底和聚四氟乙烯层上设置有相应的凸部可起到按压的功能，通过这种结构，本申请可以将手机侧键板的厚度控制在1.5mm以下，极大地减少手机侧键板的厚度以及制作成本。

技术领域

本实用新型涉及手机侧键领域，特别涉及一种手机侧键板。

背景技术

传统的手机侧键包括设置于手机壳外的侧键帽，键帽内侧设置有手机侧键板，当按压键帽时，手机侧键版被下压，从而触碰到手机内侧的传感器。

而现有的手机侧键板的结构通常包括一个橡胶底座，在橡胶底座上设置金属片，而随着手机的发展，现有的手机越来越追求轻薄、用户也需要价格更低的手机，而传统的手机侧键版因为设置有金属片较为厚重，且成本也较高，而不装金属片的橡胶底座又较为柔软，起不到支撑的作用，因此如何如何设计一种制作成本更低、更加轻薄的手机侧键板是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种更加轻薄、成本更低廉的一种手机侧键板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机侧键板，包括硅橡胶基底，所述硅橡胶基底表面设置有向上凸出的凸部，所述硅橡胶基底上设置有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层形状与硅橡胶基底形状保持一致，所述聚四氟乙烯层与硅橡胶基底之间设置有胶黏剂，所述硅橡胶基底厚度为1.0mm-1.3mm，所述四氟乙烯层厚度为0.07-0.12mm。

本实用新型的有益效果是：本申请通过在硅橡胶基底上设置聚四氟乙烯层，聚四氟乙烯层可起到支撑作用，从而代替金属片，另外在硅橡胶基底和聚四氟乙烯层上设置有相应的凸部可起到按压的功能，通过这种结构，本申请可以将手机侧键板的厚度控制在1.5mm以下，极大地减少手机侧键板的厚度以及制作成本。

本申请通过使用硅塑剂作为基体树脂的胶水先贴合硅橡胶再进行硫化成型，从而可制得聚四氟乙烯附着力良好的手机侧键板，本申请中的手机侧键版结构更加轻薄、支撑成本更低。

附图说明

图1为本申请的层状结构示意图。

图2为本申请的工艺流程图。

图中标记为：硅橡胶基底1、聚四氟乙烯层2。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

一种手机侧键板，包括硅橡胶基底1，所述硅橡胶基底1上设置有凸出的凸部，所述聚四氟乙烯层2通过胶黏剂贴合于硅橡胶基底1的表面，由于聚四氟乙烯层2的厚度较薄，其厚度为0.07-0.12mm，因此聚四氟乙烯层2在贴合硅橡胶基底1的表面后其表面的形状与硅橡胶基底1表面形状能保持一致，当聚四氟乙烯层2贴合在硅橡胶表面时也会贴附在硅橡胶表面的凸部上，形成相应的凸出，所述硅橡胶基底1厚度为1.0mm-1.5mm，所述四氟乙烯层厚度为0.07-0.12mm。

本申请通过在硅橡胶基底1上设置聚四氟乙烯层2，聚四氟乙烯层2可起到支撑作用，从而代替金属片，另外在硅橡胶基底1和聚四氟乙烯层2上设置有相应的凸部可起到按压的功能，通过这种结构，本申请可以将手机侧键板的厚度控制在1.5mm以下，极大地减少手机侧键板的厚度以及制作成本。