[实用新型]一种二极管弯角封装成型装置有效
申请号: | 201820151356.9 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN207765405U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 程钇涵 | 申请(专利权)人: | 涟水芯海洋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/329 |
代理公司: | 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32282 | 代理人: | 毛碧娟 |
地址: | 223400 江苏省淮*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 竖板 横板 封装成型装置 二极管 支撑腿 工作台 弯角 垂直固定连接 工作台上表面 液压升降装置 本实用新型 固定设置 固定板 连接杆 工作台下表面 二极管制造 上表面中央 封装效率 稳定控制 出料 穿过 侧面 延伸 | ||
本实用新型公开了一种二极管弯角封装成型装置,包括工作台,所述工作台下表面两侧固定设置有支撑腿固定板,所述支撑腿固定板远离工作台的下侧固定连接有支撑腿,所述工作台上表面一侧垂直固定连接有第一竖板,所述工作台上表面远离第一竖板的一侧垂直固定连接有第二竖板,所述第一竖板与第二竖板远离工作台的顶部内侧面之间固定连接有横板,所述横板上表面中央固定设置有液压升降装置,所述液压升降装置下侧固定连接有连接杆,所述连接杆下侧穿过横板并延伸至横板下方,本实用新型涉及二极管制造技术领域。该一种二极管弯角封装成型装置,节省人力,封装效率高,可以批量作业,同时能够稳定控制出料速度。
技术领域
本实用新型涉及二极管制造技术领域,具体为一种二极管弯角封装成型装置。
背景技术
在二极管成型过程中常常需要对二极管主体进行透明环氧树脂封装工作,即在二极管的发光部位封装一层透明胶体,以达到保护二极管主体上的发光部件,但是传统的透明环氧树脂封装工作是人工用手将二极管主体上的发光部位插入软化后的透明环氧树脂块内部。但是人工操作费时费力,操作难度高,操作量大,并且人工操作容易出现封装不准确的现象,生产效率低,生产质量低。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种二极管弯角封装成型装置,解决了现有技术中,人工封装二极管速度慢,成型效率低的问题,同时适用于弯角二极管的封装成型。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种二极管弯角封装成型装置,包括工作台,所述工作台下表面两侧固定设置有支撑腿固定板,所述支撑腿固定板远离工作台的下侧固定连接有支撑腿,所述工作台上表面一侧垂直固定连接有第一竖板,所述工作台上表面远离第一竖板的一侧垂直固定连接有第二竖板,所述第一竖板与第二竖板远离工作台的顶部内侧面之间固定连接有横板,所述横板上表面中央固定设置有液压升降装置,所述液压升降装置下侧固定连接有连接杆,所述连接杆下侧穿过横板并延伸至横板下方,所述连接杆位于横板下方的末端固定连接有封装装置,所述工作台上表面中央固定设置有垫板,所述垫板上表面中央滑动连接有弯角二极管摆放架。
优选的,所述封装装置包括封装盒,所述封装盒上表面两侧均固定设置有液化透明环树脂储存箱,所述第一竖板与第二竖板内侧面上均固定设置有滑轨,所述封装盒外表面左右两侧面上均固定连接有限位杆,所述限位杆远离封装盒的一侧固定连接有滑块,所述滑块远离限位杆的一侧与滑轨滑动连接。
优选的,所述封装盒外表面一侧固定设置有电动机,所述电动机输出轴上固定连接有转杆,所述转杆远离电动机的一侧穿过封装盒前侧内壁并延伸至封装盒内部,所述封装盒内部中央固定设置有点胶盒,所述点胶盒内壁上滑动连接有拨料转轮,所述转杆位于封装盒内部的末端与拨料转轮固定连接,所述点胶盒顶部中央连通有耐热软管,所述耐热软管远离点胶盒的一侧与液化透明环树脂储存箱相连通。
优选的,所述点胶盒下侧连通有点胶头,所述点胶头远离点胶盒的一侧穿过封装盒内壁底部并延伸至封装盒下方。
优选的,所述垫板上表面两侧均固定连接有限位保护板。
优选的,所述弯角二极管摆放架包括防锈金属网,所述防锈金属网上表面固定设置有弯角二极管固定夹,所述弯角二极管固定夹的数量为若干个,且均匀分布。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种二极管弯角封装成型装置,具备以下有益效果:
(1)、该一种二极管弯角封装成型装置,通过液压升降装置控制连接杆带动封装装置的设置,同时配合多个点胶头与弯角二极管摆放架上的二极管进行封装作业,无需人力单个操控,提高了封装效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造