[实用新型]一种解焊装置

说明书

本实用新型提供了一种解焊装置，所述解焊装置包括：承载台，用于放置电路板；获取单元，设置于承载台上方，用于获取元器件的待解焊区域信息，待解焊区域信息包括元器件的引脚位置信息；解焊单元，设置于承载台上，用于将待解焊区域处的焊料加热，并从待解焊区域清除焊料；移动单元，设置于承载台上，与解焊单元连接，用于移动解焊单元；取件单元，设置于承载台上，用于取下解除焊接后的元器件；控制单元，用于接收获取单元所获取的待解焊区域信息，并根据待解焊区域信息控制移动单元、解焊单元及取件单元的工作状态。本实用新型提供的解焊装置能实现自动解焊，提高解焊效率，不易对元器件及电路板造成损坏，也不会对附近其他元器件造成影响。

技术领域

本实用新型涉及电子行业电路板技术领域，尤其涉及一种解焊装置。

背景技术

在电路板维修等过程中，需要将电路板上损坏的元器件解焊移除，以更换新的元器件。传统的元器件解焊方法主要采用手动方式，通过电烙铁加热元器件引脚处的焊锡，使得焊锡熔化，再利用吸锡器将焊锡吸出，焊锡全部吸收后，将元器件取下。这种传统的解焊方法，对于密集引脚的元器件，对于元器件引脚解焊位置准确性低，效率低，且加热时间长，焊锡难以保证去除干净，容易造成元器件及电路板的损坏，也会对附近其他元器件造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种解焊装置，能够解决现有技术中采用手动方式解焊所存在的解焊效率低、易损坏元器件的问题。

本实用新型所提供的技术方案如下：

一种解焊装置，用于将电路板上的元器件解除焊接；所述解焊装置包括：

承载台，用于放置所述电路板；

获取单元，设置于所述承载台上方，用于获取所述元器件的待解焊区域信息，所述待解焊区域信息包括所述元器件的引脚位置信息；

解焊单元，设置于所述承载台上，用于将所述待解焊区域处的焊料加热，并从所述待解焊区域清除焊料，以解除焊接；

移动单元，设置于所述承载台上，与所述解焊单元连接，用于移动所述解焊单元至所述待解焊区域；

取件单元，设置于所述承载台上，用于取下解除焊接后的所述元器件；

及，控制单元，与所述获取单元、所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元连接，用于接收所述获取单元所获取的待解焊区域信息，并根据所述待解焊区域信息控制所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元的工作状态。

进一步的，所述获取单元包括测距传感器和/或图像采集器。

进一步的，所述解焊单元包括：

加热源；

导热丝，与所述加热源接触，能够被所述加热源加热；

以及，相隔设置的供料轴和收料轴，所述导热丝的一端卷设于所述供料轴，另一端卷设于所述收料轴上；

其中所述供料轴和所述收料轴之间的预定区域形成接触区，所述供料轴和所述收料轴转动，所述导热丝在所述供料轴和所述收料轴之间移动，且所述导热丝经过所述接触区时，所述导热丝能够与所述待解焊区域处的焊料接触，以加热焊料，并使加热后的焊料随所述导热丝继续移动而从所述待解焊区域移除。

进一步的，所述解焊单元还包括：

用于在进入所述接触区之前的所述导热丝上涂覆助焊剂，以使焊料吸附于所述导热丝上的助焊结构，所述助焊结构设置于所述供料轴与所述收料轴之间，并位于所述接触区与所述供料轴之间。

进一步的，所述助焊结构包括一盛放有助焊剂的储料盒；其中所述导热丝穿过所述储料盒，并与所述储料盒内的助焊剂接触，以使所述导热丝在所述供料轴与所述收料轴之间移动时，所述导热丝的外表面涂覆所述助焊剂后，穿出所述储料盒进入所述接触区。