[实用新型]一种带散热片的高功率桥式整流器结构

说明书

本实用新型得供一种带散热片的高功率桥式整流器结构，包括散热片，绝缘胶，支架，连接线，芯片，封装体，焊料；所述散热片与支架用绝缘胶连接，芯片用焊料焊接支架和连接线，并用封装体灌封，散热片的一面曝露于空间，与设备散热体接触。所述散热片是金属板。本实用新型的优点是，绝缘胶采用0.15‑0.25mm厚度，可实现内部热量顺畅散出，其热阻远小于传统的封装结构。封装后厚度2.5‑6 mm尺寸,输出功率（电流）达到50A。

技术领域

本实用新型涉及一种高功率桥式整流器，特别涉及10-50A的单相桥式整流器。

背景技术

传统的桥式整流器采用整体环氧树脂包封结构，如附图8所示。因环氧树脂的导热系数太小（约1W/m.℃）,为保证绝缘性，厚度通常大于0.5mm。器件内部芯片产生的热量无法有效散出，而芯片能承受的温度是有限的（约150-175℃）这样就限制了作为桥式整流器的输出功率。

发明内容

为解决现有整流器散热问题，本实用新型提供一种带散热片的高功率桥式整流器结构，包括绝缘胶，支架，连接线，散热片，芯片，封装体，焊料，所述支架通过固定厚度的绝缘胶与散热片相连，芯片用焊料焊接支架和连接线，并用封装体灌封，散热片曝露于空间，与设备散热体接触。

所述散热片是金属片。

所述连接线是铜片。

所述封装体采用环氧树脂、或黑胶、或模塑料半包覆。

所述封装体灌封后的整流器厚度为2.5-6mm。

本实用新型的优点是，热源（芯片）与散热片之间用固定厚度的绝缘胶连接，缩短了热源与散热片之间的距离，其热阻小于传统的封装结构。从而改善了因热量散出效率，由此实现了封装尺寸不变的情况下提升输出功率（电流）。

附图说明

图1是本实用新型外形平面图

图2是图1的侧视图

图3是图1内部元件布置平面图

图4是图3的侧视剖视图

图5是图3局部剖视放大图

图6是散热片平面图

图7是连接线平面图

图8是传统桥式整流器封装后示意图

图中标号说明：

1-散热片；2-绝缘胶；3-支架；4-连接线；5-封装体； 6-芯片；7-引脚。

图8中标号说明：

104-跳线；105-封装体；106-芯片；108-导线架。

具体实施方式

请参阅附图所示，本实用新型包括绝缘胶2，支架3，连接线4，散热片1，芯片6，引脚7，封装体5，焊料，所述支架3通过固定厚度的绝缘胶2与散热片1相连，芯片6用焊料焊接支架3和连接线4，并用封装体5灌封，散热片1曝露于空间，与设备散热体接触。

所述散热片是金属板。

所述绝缘胶厚度为0.15—0.25 mm。

所述连接线是铜片。

所述引脚为4只。

所述封装体采用环氧树脂、或黑胶、或模塑料半包覆。

所述封装体灌封后的整流器厚度为2.5-6mm。