[实用新型]一种TO220双排式引线框架结构

说明书

本实用新型提供一种TO220双排式引线框架结构，包括两条平行排列的横筋，沿着横筋轴向依次对称排列于两侧的多个小单元，两条横筋之间由引线和中筋相连接，其特征在于，平行排列的横筋之间，是错位排列的引线和中筋连接，形成错位排列，线线和对称排列的小单元通过横筋连接组成双排式引线框架。本实用新型的点是，本实用新型通过重新排列组合设计成双排式框架，框架单元数量增加一倍，实际生产效率大幅提高，同时铜材利用率提高，节约了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装引线框架结构，特别涉及一种TO220双排式引线框架结构。

背景技术

传统的单排式TO220引线框架设计方式，每条框架单元数量有限，生产效率偏低，框架结构设计上空隙较多，铜材利用率低下。

发明内容

为解决前述单排式TO220引线框架结构存在的问题，本实用新型提供一种TO220双排式引线框架结构，包括两条平行排列的横筋，沿着横筋轴向依次对称排列于两侧的多个小单元，两条横筋之间由引线和中筋相连接，平行排列的横筋之间，是错位排列的引线和中筋连接，形成错位排列，引线和对称排列的小单元通过横筋连接组成双排式引线框架。

所述小单元包括芯片基岛、芯片基岛上方有定位孔、连接芯片基岛和横筋的中间引脚以及设置于中间引脚两侧的侧引脚，侧引脚一端连接横筋，另一端设置有焊接平台。

所述横筋和引线的厚度，小于芯片基岛厚度，横筋和引线的厚度为0.3~0.5mm, 芯片基岛厚度为1.27~1.3mm。

所述对称排列的小单元数量为16~20个。

本实用新型的点是，本实用新型通过重新排列组合设计成双排式框架，框架单元数量增加一倍，实际生产效率大幅提高，同时铜材利用率提高，节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型TO220双排式引线框架平面示意图

图2为图1的侧视图

图3为引线框架小单元结构示意图

图中标号说明：1-横筋，2-小单元，3-引线，4-中筋，5-导引孔，6-定位孔，7-芯片基岛，8-侧引脚，9-焊接平台，10-中间引脚。

具体实施方式

传统的单排式TO220引线框架，因其引线和引线之间存在很大的空隙。本实用新型是将两条相同的单排框架，其中一条旋转180度后，使其引线置于另一条框架引线和引线之间的空隙中并与横筋相连，形成错位排列的接连方式，实现框架由单排变双排。具体结构是：

包括两条平行排列的横筋1，沿着横筋1轴向依次对称排列于两侧的多个小单元2，两条横筋1之间由引线3和中筋4相连接，平行排列的横筋1之间，是错位排列的引线3和中筋4连接，形成错位排列，引线3和对称排列的小单元2通过横筋1连接组成双排式引线框架。

所述小单元2包括芯片基岛7、芯片基岛7上方有定位孔6、连接芯片基岛7和横筋1的中间引脚10以及设置于中间引脚两侧的侧引8脚，侧引脚8一端连接横筋1，另一端设置有焊接平台9。

所述横筋1和引线3的厚度，小于芯片基岛7厚度，横筋1和引线的3厚度为0.3~0.5mm, 芯片基岛7厚度为1.27~1.3mm。

所述对称排列的小单元2数量为16~20个。

以上仅描述了本实用新型的基本原理和优选实施方式，本领域的技术人员可根据上述描述作出许多变化和改进，这些变化和改进应该属于本实用新型的保护范围。