[实用新型]电路板、成像装置及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板、成像装置和电子装置。电路板包括基材和焊盘。焊盘设置在基材上。焊盘包括第一焊盘部、第二焊盘部和连接部。第一焊盘部与第二焊盘部间隔。连接部位于第一焊盘部和第二焊盘部之间。连接部连接第一焊盘部和第二焊盘部。本实用新型实施方式的电路板、成像装置和电子装置中，电路板设置有由第一焊盘部、第二焊盘部和连接部形成的焊盘，焊盘内可形成有排气路径，在电器件过回流焊时，焊接处产生的气体可以从排气路径排出焊盘，使得电器件焊接时不容易形成虚焊，提高了电器件和电路板的接触效果，有利于提高产品的良率和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及终端领域，尤其涉及一种电路板、成像装置及电子装置。

背景技术

在相关技术的成像装置中，图像传感器的焊脚相对较大，对应地，电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上的焊盘相应较大。然而，图像传感器的组装过程中，通常采用回流焊工艺进行焊接，在过回流焊时，电路板上的焊盘过大会使焊接处容易产生气泡，形成虚焊，进而影响图像传感器和电路板的接触效果，不利于提高产品的良率和可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板、成像装置及电子装置。

本实用新型实施方式的电路板包括基材和焊盘。所述焊盘设置在所述基材上。所述焊盘包括第一焊盘部、第二焊盘部和连接部。所述第一焊盘部与所述第二焊盘部间隔。所述连接部位于所述第一焊盘部和所述第二焊盘部之间。所述连接部连接所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。

在某些实施方式中，所述焊盘大致呈H型或U型。

在某些实施方式中，所述电路板包括设置在所述基材上的两个引线部。所述两个引线部分别连接所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。与所述第一焊盘部连接的所述引线部的线宽不大于所述第一焊盘部的线宽。与所述第二焊盘部连接的所述引线部的线宽不大于所述第二焊盘部的线宽。

在某些实施方式中，所述引线部与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的连接处位于所述电路板的外侧。

在某些实施方式中，所述引线部与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的连接处位于所述电路板的内侧。

在某些实施方式中，所述焊盘的数量是多个，所述多个焊盘呈阵列式排布在所述基材上。

本实施方式的成像装置的包括以上任一实施方式的电路板和图像传感器。所述图像传感器包括与所述焊盘对应的焊脚。所述焊脚连接所述焊盘。

在某些实施方式中，所述成像装置包括镜座。所述镜座设置在所述电路板。所述图像传感器设置在所述镜座内。

在某些实施方式中，所述成像装置包括设置在所述镜座内的透镜组，所述图像传感器设置在所述透镜组的像侧。

在某些实施方式中，所述透镜组包括层叠设置的多个透镜。所述多个透镜的光轴重合。

在某些实施方式中，所述成像装置包括滤光片。所述滤光片位于所述图像传感器和所述透镜组之间。

在某些实施方式中，所述成像装置包括柔性电路板。所述柔性电路板连接所述电路板。

在某些实施方式中，所述柔性电路板包括连接器。所述连接器设置在所述柔性电路板远离所述电路板的一端。

本实施方式的电子装置包括以上实施方式的成像装置和壳体。所述成像装置设置在所述壳体。

在某些实施方式中，所述电子装置包括设置在所述壳体的显示屏。所述显示屏与所述成像装置分别设置于所述壳体相背的两侧。