[实用新型]精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘

说明书

本实用新型提供精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，该精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘包括：吸盘主体、切割平台、切割边框、平台限位块、切割限位，所述吸盘主体上方设有切割平台，切割平台上设有切割边框和切割限位，所述切割边框的侧面设有平台限位块。本实用新型操作容易、调节方便，实现了在没有加工薄膜和绷环的情况下，吸附微型芯片。还可以根据不同规格的微型芯片尺寸，调整微型芯片吸盘各零件的相对尺寸，实现多种规格芯片的划切要求。对划片机的切割作业提供可靠的质量保障，明显提升了划片机的工作效率和减少操作人员的劳动强度。

技术领域

本发明涉及精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，用于砂轮划片机搭载的特殊吸盘，是一种需要较高机械加工能力、有极强吸附力、良好密封性的特殊吸盘。它适用于以精密砂轮划片机为工作设备的加工环境，划切加工外形尺寸微小的工件，也可用于其它同类设备的吸盘装置。

背景技术

精密砂轮划片机是加工各种半导体等圆晶基片及其他类似基片的专用切割设备，它是半导体生产过程中一个重要的装备，主要用于半导体芯片、热敏电阻、B超换能头、太阳能电池等产品的加工。砂轮划片机是利用微细颗粒金刚石粉末制成的厚度最小为0.02mm的薄片砂轮刀，在0.1～400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。有的只切进硅片厚度的一半，然后再采用人工掰断的方法分开，也有采用切透整个硅片厚度的方法分开。在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向的转动，按照预设的尺寸将大晶圆分割，从而得到单个的小管芯。切割过程中需要通过冷却液来带走砂轮和工件间接触区的摩擦热、清理砂轮、冲走磨屑和润滑磨削部位。划片工作时，砂轮刀片外沿相对于工作平台的高度，是一个很重要的定位指标。如果这个指标的误差过大，会影响划片的加工质量，不但会降低生产效率，还会增加制造成本和操作人员的劳动强度。

目前，精密砂轮划片机常用的吸盘分为以下两种：

一是陶瓷真空吸盘。由金属底座和特殊多孔质的陶瓷结合构成，辅以气路的设计，给予负压时，便成为一可以将工件平滑吸附固定的真空吸盘，由于多孔质陶瓷的孔洞非常微小，让工件表面在贴合于真空吸盘时，不会因为负压而造成表面的刮伤、凹陷等现象。陶瓷真空吸盘的主要工作区域材质是多孔质陶瓷，所以，绝缘性能好，可以消除静电特性。陶瓷真空吸盘质量相较于全金属工作吸盘要轻许多，陶瓷真空吸盘具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和耐高温特性。因为多孔质陶瓷气路均匀，通透性好，吸附力均匀，所以陶瓷真空吸盘具有良好的区域性吸附力，同一陶瓷面积上，可放置吸附大小不等的工件。

二是全金属工作吸盘。吸盘整体由不锈钢材料构成，吸盘表面刻有规则的吸盘纹路，并设计有吸气孔。给予负压时，便成为一可以将工件平滑吸附固定住的真空吸盘。全金属工作吸盘在加工过程中可以保证较高的平面度和平行度精度。由于采用的优质不锈钢材料，可以保证吸盘在使用过程中保持良好的稳定性。而且全金属工作吸盘的加工制造工艺成熟，加工周期短，成本低。

以上两种砂轮划片机工作吸盘，都是现阶段精密划切工作中常用的。现有的砂轮划片机工作吸盘在工作过程中需要搭配加工薄膜和绷环配合使用，才可以达到理想真空负压值，而且，现有的砂轮划片机工作吸盘可划切工件的尺寸普遍偏大，无法满足微型工件的加工需求。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，解决了上述技术问题，提供精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，需要较高机械加工能力、有极强吸附力、良好密封性的特殊吸盘。它适用于以精密砂轮划片机为工作设备的加工环境，划切加工外形尺寸微小的工件，也可用于其它同类设备的吸盘装置。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：