[实用新型]可变谐振电容装置及包括可变谐振电容装置的RFID天线装置

说明书

本实用新型公开了一种可变谐振电容装置，包括至少一个谐振电容单元，每个谐振电容单元能独立工作，所述谐振电容单元包括基板、绝缘层、基板侧电极和绝缘层侧电极，所述基板侧电极印刷在所述基板上，所述绝缘层覆盖在所述基板侧电极的上方，所述绝缘层侧电极印刷在所述绝缘层上，当谐振电容单元为两个及以上时，两个所述谐振电容单元的绝缘层侧电极是彼此连接的方式组成两个谐振电容单元之间相互并联。本实用新型可以保证RFID天线装置工作的基础下，通过改变谐振电容单元的多少来改变谐振频率，以符合当前RFID天线装置的设计需求，由于每个谐振电容单元是相对独立的，因此每个谐振电容单元可以单独使用。

技术领域

本实用新型涉及电子元件，尤其涉及了一种可变谐振电容装置及包括可变谐振电容装置的RFID天线装置。

背景技术

目前，RFID是一种近距离无线通信技术，13.56MHzRFID标签天线采用电感耦合识别的方式，依靠电感线圈的磁耦合实现与标签读写器之间的通信，在13.56MHz的标签天线中主要由线圈天线和谐振电容以及芯片构成，其通讯距离可以达到20cm至30cm，能在有效距离内与兼容设备进行识别和数据交换。

RFID可以被应用与生产、物流、跟踪和无人超市上，不同频率的RFID各自拥有不同的特点，高频的RFID标签受金属的影响较大，成本低，易于生产，要求的天线精度不高。超高频的RFID标签受液体的影响较大，天线精度要求较高，不易于生产，但是感应距离较远。

当前高频RFID标签普遍的解决方案是在标签底部贴上一层吸波材料来削弱金属对标签电感值的影响，但是不同吸波材料和不同的金属本身都会对电感值的变化产生影响，当前急需解决的是谐振电容的设计问题。

现有的谐振电容的电容值都是固定不变的，在使用时，如果直接接入电路中，就不能改变电容值了，假若需要改变电容值时，需要将谐振电容换下再安装合适的谐振电容，操作复杂，线圈天线的电感增加会使得线圈天线与原有匹配的谐振电容装置的谐振点偏小，当放置在金属表面时金属产生的涡流又会减小部分电感使得谐振频率偏大，而且不同金属表面产生的涡流减小的电感值也不同，使得匹配电容的设计难度非常大，单一的电容设计无法满足多种多样的金属表面。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中的缺点，提供了一种可变谐振电容装置及包括可变谐振电容装置的RFID天线装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

本实用新型披露了：

一种可变谐振电容装置，包括至少一个谐振电容单元，每个谐振电容单元能独立工作，所述谐振电容单元包括基板、绝缘层、基板侧电极和绝缘层侧电极，所述基板侧电极印刷在所述基板上，所述绝缘层覆盖在所述基板侧电极的上方，所述绝缘层侧电极印刷在所述绝缘层上，当谐振电容单元为两个及以上时，两个所述谐振电容单元的绝缘层侧电极是彼此连接的方式组成两个谐振电容单元之间相互并联。

作为一种可实施方式，所述基板为PCB板，所述基板侧电极为PCB板侧电极，所述PCB板侧电极上设有导体电极。

作为一种可实施方式，相邻的所述基板之间的切面方向设有空隙，以将相邻的谐振电容单元的基板协同基板侧电极隔开或者完全断开。

作为一种可实施方式，两个相邻的所述谐振电容单元的基板以彼此连接的方式将每个基板组成整体基板，每个基板在固定的位置设有导体电极，所述导体电极和所述绝缘层侧电极的位置相互对应。

作为一种可实施方式，所述谐振电容单元为两个及以上时，两个相邻的所述谐振电容单元的绝缘层以彼此连接的方式组成整体绝缘层，整体绝缘层覆盖在每个基板的上方，两个相邻的所述谐振电容单元的绝缘层侧电极以彼此连接的方式组成整体绝缘层侧电极。