[实用新型]贴片式三极管封装结构

权利要求书

1.贴片式三极管封装结构，它包括三极管本体、壳体、散热板、扣板、陶瓷板，其特征在于：所述的壳体内设有与三极管本体相对应的凹槽，所述的三极管本体安装在凹槽内；壳体的上部设有散热板，壳体的下部设有陶瓷板；所述的扣板对壳体和陶瓷板进行扣合；散热板连接到壳体顶部。

2.根据权利要求1所述的贴片式三极管封装结构，其特征在于：所述的扣板为一体式结构。

3.根据权利要求2所述的贴片式三极管封装结构，其特征在于：所述的扣板为E型结构，扣板上设有三块横板和一块纵板；顶部的横板对应到壳体中部设置的槽孔，中部的横板对应到壳体下部，下部的横板对应到陶瓷板的下部。

4.根据权利要求3所述的贴片式三极管封装结构，其特征在于：所述的扣板为一体式导电金属材质，中部的横板深入到壳体上凹槽内安装的三极管本体的下部，并与三极管本体相对接。

5.根据权利要求4所述的贴片式三极管封装结构，其特征在于：扣板中部的横板上还设有竖向的定位板，所述的定位板对应到壳体上凹槽的侧壁。

6.根据权利要求1所述的贴片式三极管封装结构，其特征在于：所述的散热板上部设有均匀分布的翅片，散热板的两侧分别设有伸向下部内侧的簧片，所述的簧片对应到凹槽的底部；所述的壳体两侧分别设有与簧片相对应的缺口槽，缺口槽的高度与凹槽的高度相同。

7.根据权利要求6所述的贴片式三极管封装结构，其特征在于：所述簧片的下部还设有定位爪，所述的定位爪扣接到底部的陶瓷板。

8.根据权利要求2-7任一项所述的贴片式三极管封装结构，其特征在于：所述的壳体上与扣板或簧片相对应的位置均设有安置槽，扣板或簧片安装在壳体上相应的安置槽内。