[实用新型]一种散热良好的电脑主机结构

权利要求书

1.一种散热良好的电脑主机结构，其特征在于：包括主机壳体及与主机壳体配合形成安装腔体的舱体，电脑主机各零部件设置在安装腔体内，其中，所述舱体为台阶状多层设置，所述电脑主机各零部件分别分层设置在所述舱体上。

2.根据权利要求1所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述舱体为四层设置，其中，第一层为散热底板，第二层安装板和第三层安装板分别设置在散热底板上，第四层安装板垂直连接第一层、第三层安装板上。

3.根据权利要求2所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述散热底板与主机壳体固定连接，所述散热底板上设有接口面板；所述第二层安装板上设有硬盘安装位、水冷排安装位和散热风扇安装位；所述第三层安装板上设有主机板安装位；第四层安装板上设有电源安装位、显卡插槽，其中，所述电源和显卡侧面插接在第四层安装板上，并且被第三层安装板分隔。

4.根据权利要求3所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述第三层安装板上还设有用于安装主机板和显卡挡板的安装插槽，所述主机板和显卡挡板固定在所述安装插槽上。

5.根据权利要求4所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述主机板上表面还设有固定显卡的显卡固定位。

6.根据权利要求3所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述第四层安装板上还设有第二风扇安装位，第二风扇固定在第二风扇安装位上。

7.根据权利要求6所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述散热风扇安装位的数量为两个，散热风扇为12m风扇，所述第二风扇为8cm风扇。

8.根据权利要求2-7任一项所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述散热底板上设有多个均匀分布的散热孔。

9.根据权利要求8所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述散热底板上还设有便于布线的可拆卸安装板，电脑主机各零部件之间的线路分别设置在散热底板和第二层安装板、散热底板和第三层安装板之间。

10.根据权利要求3-7任一项所述的散热良好的电脑主机结构，其特征在于：所述主机壳体与接口面板对应位置处设有安装所述接口面板的安装通孔，所述接口面板嵌入所述安装通孔中，接口面板正面朝外设置，所述接口面板的正面上设有USB接口和开关按键。