[实用新型]导电膜电阻封装结构有效
申请号: | 201820169489.9 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN207883416U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 潘静静 | 申请(专利权)人: | 河南新静亚米电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C1/02;H01C1/08;H01C1/14 |
代理公司: | 郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146 | 代理人: | 陈亚秋 |
地址: | 450000 河南省郑州市金水*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电膜 基板 封装结构 齿板 导电膜电阻 盖板 本实用新型 交错设置 往复式 排出 引脚 | ||
1.导电膜电阻封装结构,它包括基板、导电膜、盖板、引脚,其特征在于:所述基板的上部和盖板的下部均设有相互对应的齿板,所述的齿板交错设置,导电膜安装在基板和盖板相对应的齿板之间,基板的两侧底部设有引脚。
2.根据权利要求1所述的导电膜电阻封装结构,其特征在于:所述的基板上部两侧分别设有倒L状的扣板,盖板两侧设有与扣板相对应的耳板,盖板通过两侧的耳板扣接在基板上的扣板内。
3.根据权利要求2所述的导电膜电阻封装结构,其特征在于:所述的引脚上部设有滑块,基板上与滑块和引脚相对应的位置设有滑槽,引脚以及引脚上的滑块安装在基板上的滑槽内;导电膜的两侧分别通过耳板压紧到滑块上。
4.根据权利要求3所述的导电膜电阻封装结构,其特征在于:所述的滑块为L型,滑块的拐角处对应到盖板的耳板,滑块的顶部贴紧到扣板的下部。
5.根据权利要求1-4任一项所述的导电膜电阻封装结构,其特征在于:所述的盖板顶部设有均匀分布的波浪形凹槽。
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