[实用新型]一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体有效

申请号：	201820170714.0	申请日：	2018-01-26
公开（公告）号：	CN207852650U	公开（公告）日：	2018-09-11
发明（设计）人：	高峰;张仁政	申请（专利权）人：	南京沃天科技有限公司
主分类号：	H01L23/13	分类号：	H01L23/13;G01L1/00
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	211162 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	烧结底座芯片本实用新型凸台结构压力芯体充油孔底面膜片压环粘胶玻璃绝缘子敏感元器件焊接连接受力均匀芯片固定传感器陶瓷垫填充油灌入凸台芯体溢出体内输出
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【权利要求书】：

1.一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，其特征在于：所述烧结底座(2)具有凸台(10)结构，所述凸台(10)底面面积与所述芯片(1)的底面面积差值在-8mm²～+8mm²内，所述芯片(1)通过芯片胶(11)固定在凸台(10)上。

2.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述凸台(10)位于烧结底座(2)中央。

3.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述凸台(10)优选为圆柱体。

4.根据权利要求3所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述圆柱体的底面圆直径优选为0.8mm-4.0mm，所述圆柱体高度优选为0.1mm-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述凸台(10)优选为长方体。

6.根据权利要求5所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述长方体与芯片接触的底面优选为正方形，正方形边长优选为0.5mm-4.0mm，所述长方体高度优选为0.1mm-0.5mm。

7.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述芯片胶(11)为软胶或硬胶。

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