[实用新型]一种用于IC芯片的电路板散热装置有效
| 申请号： | 201820171277.4 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN207783292U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 吴明金;孟德首;徐陈爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市德彩光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 导热 散热装置 散热孔 上表面 锡膏层 通孔 焊接 电路板上表面 本实用新型 间隔设置 紧密贴合 空气对流 散热效率 上下贯通 位置处 纵横交错 导出 均布 铺设 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于IC芯片的电路板散热装置，其特征在于：包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片，所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔，所述散热孔与所述通孔上下贯通设置，相邻所述IC焊盘之间间隔设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片的电路板散热装置，其特征在于：所述电路板的下底面的相邻两边的交汇处均向下凸设有垫块，相邻所述垫块的厚度均相等。
3.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片的电路板散热装置，其特征在于：所述IC焊盘的下底面与所述电路板的上表面之间间隔设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片的电路板散热装置，其特征在于：所述IC焊盘的相对两侧壁沿长度方向均布有多个焊脚，所述焊脚一体折弯且呈Z字型设置。
5.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片的电路板散热装置，其特征在于：所述焊盘设置为金属焊盘。
6.根据权利要求2所述的一种用于IC芯片的电路板散热装置，其特征在于：所述垫块与所述电路板一体成型。
7.根据权利要求2所述的一种用于IC芯片的电路板散热装置，其特征在于：所述垫块设置为弹性橡胶垫，所述弹性橡胶垫与所述电路板紧固。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市德彩光电有限公司，未经深圳市德彩光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820171277.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种直流交换电源电路板
- 下一篇：一种PCB双面板PIN钉安装装置
