[实用新型]SOP-8封装引线框架

说明书

本实用新型公开一种SOP‑8封装引线框架，其包括框架主体、结构单元、封装条和封装单元；所述框架主体内设置有若干个所述结构单元，且两个所述结构单元之间设置有所述封装条；所述封装单元设置在所述结构单元上，所述封装单元上设置有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚；所述基岛通过所述中间引脚与所述框架主体连接；所述基岛靠近所述中间引脚的一侧设置有工艺槽。本实用新型提出的SOP‑8封装引线框架可使框架与塑封料之间的结合力更大，有效避免了分层现象，提高了集成电路的可靠性与产品质量。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体涉及一种SOP-8封装引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。

封装的过程一方面是电气连接，一方面是对芯片形成保护。主要是使用塑封料将芯片和引线框架包裹其中，材料之间配合会因材料特性、结构等因素引起界面失效，一般称之为分层，分层将导致集成电路不合格，降低集成电路的品质，造成经济损失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种SOP-8封装引线框架，旨在解决分层导致的集成电路不合格，降低集成电路的品质，造成经济损失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种SOP-8封装引线框架，其包括框架主体、结构单元、封装条和封装单元；所述框架主体内设置有若干个所述结构单元，且两个所述结构单元之间设置有所述封装条；所述封装单元设置在所述结构单元上，所述封装单元上设置有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚；所述基岛通过所述中间引脚与所述框架主体连接；所述基岛靠近所述中间引脚的一侧设置有工艺槽。

优选地，所述工艺槽为弧型槽。

优选地，所述工艺槽的槽深不大于0.5mm。

优选地，所述中间引脚和所述内引脚远离所述基岛的一端上设置有半圆型沟槽。

优选地，所述内引脚上设置有锁胶孔，所述锁胶孔设置在所述沟槽靠近所述基岛的一侧。

优选地，所述框架主体为方形。

优选地，所述框架主体内并排设置有9列所述结构单元，且所述结构单元内包括4列所述封装单元，4列所述封装单元分成2组，每组由2列所述封装单元构成，每列所述封装单元的个数为12个。

优选地，同一列中相邻的两个所述封装单元的外引脚交叉错位。

优选地，所述内引脚的形状为L型或T型。

本实用新型的技术方案中，工艺槽可使芯片与塑封料的结合更牢固，且能锁定芯片在塑封料中的移动，从而使芯片与塑封料之间的结合力更大，有效避免了分层现象，提高了集成电路的可靠性与产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的SOP-8封装引线框架结构示意图；

图2为图1SOP-8封装引线框架I处的放大图；

图3为图2SOP-8封装引线框架II处的放大图；

图4为本实用新型一实施例的SOP-8封装引线框架的封装单元的结构示意图。

附图标号说明：