[实用新型]一种异方性导电胶邦定装置

说明书

本实用新型公开了一种异方性导电胶邦定装置，包括主放置板，所述主放置板的顶端设置有固定立柱，所述主放置板的顶端表面设置有放置凹槽，所述固定立柱与放置凹槽通过卡槽卡合固定连接，所述主放置板的内侧通过贯穿连接设置有固定器，所述固定器的端部相对于放置凹槽的内侧设置有固定器连接头；本实用新型中设计的固定器可以将原有不可拆卸式的连接方式进行改变，使得在保证连接稳固的基础上进行简单的拆卸分离，当现有的绑定器无法满足生产需求时，直接通过更换进行进行操作，无需将整个机器进行更换，操作起来十分的简单方便，同时在后期维修时，拆卸之后的空间较大，使得维修的难度大大的降低，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型属于邦定装置技术领域，具体涉及一种异方性导电胶邦定装置。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路，而邦定装置一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。

现有的导电胶邦定装置在使用时仍然存在一些不足之处；

1.现有的导电胶邦定装置在安装时，由于固定立柱与主放置板之间一般通过不可拆卸式的连接进行固定，当现有的邦定器无法满足多样化的加工需求时，需要更换机器进行操作，使用起来存在较大的局限性，同时当机器发生故障时，其维修的空间较小，使得操作难度较大，降低了工作效率。

2.现有的导电胶邦定装置在使用时当加工的材料面积较大或者较小时，工作滑轨无法进行改变自身的长度来适应生产的需要，从而使得加工的局限性较大同时无法满足多样化的生产需求，适用范围较窄。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种异方性导电胶邦定装置，以解决上述背景技术中提出的导电胶邦定装置在安装时，由于固定立柱与主放置板之间一般通过不可拆卸式的连接进行固定，当现有的邦定器无法满足多样化的加工需求时，需要更换机器进行操作，使用起来存在较大的局限性，同时当机器发生故障时，其维修的空间较小，使得操作难度较大，降低了工作效率和导电胶邦定装置在使用时当加工的材料面积较大或者较小时，工作滑轨无法进行改变自身的长度来适应生产的需要，从而使得加工的局限性较大同时无法满足多样化的生产需求，适用范围较窄的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种异方性导电胶邦定装置，包括主放置板，所述主放置板的顶端设置有固定立柱，所述主放置板的顶端表面设置有放置凹槽，所述固定立柱与放置凹槽通过卡槽卡合固定连接，所述主放置板的内侧通过贯穿连接设置有固定器，所述固定器的端部相对于放置凹槽的内侧设置有固定器连接头，所述固定器连接头的后端相对于主放置板的内部设置有内置固定板，所述固定器连接头与内置固定板的连接处设置有伸缩弹簧，所述固定立柱的一侧表面设置有固定立柱连接卡槽，所述固定器连接头与固定立柱连接卡槽通过卡槽卡合固定连接，所述固定立柱的顶端通过焊接固定设置有支撑横杆，所述支撑横杆的顶端表面通过焊接固定设置有操作按钮，所述操作按钮的一侧设置有标识条，所述标识条的一侧设置有显示屏，所述显示屏的顶端表面通过螺栓固定设置有警示灯，所述支撑横杆的底端中点处通过螺栓固定设置有邦定器，所述固定立柱的内侧相对于主放置板的顶端设置有工作滑轨，所述工作滑轨的内侧设置有伸缩板，所述伸缩板的两侧相对于工作滑轨的内侧表面设置有若干个连接限位块，所述工作滑轨的内侧相对于连接限位块的对立面设置有卡槽，所述连接限位块与卡槽通过镶嵌固定连接，所述工作滑轨的顶端通过螺栓固定设置有固定凹槽板，所述主放置板的底端表面通过螺栓固定设置有支撑柱，所述支撑柱的底端设置有底脚，所述支撑柱的内侧设置有内置支撑柱，所述警示灯和显示屏与外部电源电连接。

优选的，所述连接限位块设置有四个，且四个连接限位块等距离等分的安装在伸缩板的两侧，同时连接限位块为长方体结构，长度为两厘米。