[实用新型]一种具有耐高压结构的单层线路板

说明书

本实用新型属于电子产品配件领域，特别涉及一种具有耐高压结构的单层线路板，其包括常压区域和高压区域，所述的高压区域包括绝缘板及附于所述的绝缘板上的铜箔导线，所述的铜箔导线连接用于焊接电子元器件的焊接盘，所述的铜箔导线之间的绝缘板上具有槽孔。本实用新型的有益效果为：与现有技术相比，本实用新型在线路板的高压区域的铜箔导线设置槽孔可以有效提高铜箔导线之间的耐高压值；该技术方案不需要增加的额外原材料，工艺较为简单，不会带来另外的环保问题，具有广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型属于电子产品配件领域，特别涉及一种具有耐高压结构的单层线路板。

背景技术

线路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单层板、双层板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

单层板线路板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单层板(Single-sided)。因为单层板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，所以普通单层线路板在耐高压方面都存在缺陷，特别是随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，因为线路间距变小容易在较高电压区域间发生电压击穿而存在失效风险。

现有技术是在采用技术手段是通过在高压区域线路之间填充绝缘物质如绝缘漆、树脂和胶等，这种处理方式会带来原料成本上的提高，生产工艺上较为复杂，及环保难度的增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种原料成本低，生产工艺简单，环保可靠的具有耐高压结构的单层线路板。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种具有耐高压结构的单层线路板，其包括常压区域和高压区域，所述的高压区域包括绝缘板及附于所述的绝缘板上的铜箔导线，所述的铜箔导线连接用于焊接电子元器件的焊接盘，所述的铜箔导线之间的绝缘板上具有槽孔。

在本实用新型中，所述槽孔为圆形或长条形。

在本实用新型中，所述槽孔大小为＞1mm。

本实用新型的有益效果为：与现有技术相比，本实用新型在线路板的高压区域的铜箔导线设置槽孔可以有效提高铜箔导线之间的耐高压值；该技术方案不需要增加的额外原材料，工艺较为简单，不会带来另外的环保问题，具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型一种具有耐高压结构的单层线路板的结构示意图。

具体实施方式

为了世本领域技术人员跟好的理解瓣实用新型的技术方案，下面结合说明书附图和实施例对本实用新型技术方案做出进一步的描述。

一种具有耐高压结构的单层线路板，其包括常压区域2和高压区域1，所述的高压区域1包括绝缘板10及附于所述的绝缘板10上的铜箔导线11，所述的铜箔导线11连接用于焊接电子元器件的焊接盘12，所述的铜箔导线11之间的绝缘板10上具有槽孔13。

在本实用新型中，所述槽孔13为圆形或长条形。

在本实用新型中，所述槽孔13大小为＞0.2mm。