[实用新型]可调式微孔吸盘及设有该吸盘的晶粒点测机有效
申请号: | 201820174539.2 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN207834254U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687;G01R31/26 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘 晶粒 安装底板 硬质吸盘 点测机 密封板 长孔 固接 可调 硬质 抽气口 水平度 吸盘体 上端 蓝膜 螺丝 穿过 本实用新型 朝下开口 气管接头 上下相通 上下延伸 上表面 上端面 体侧面 侧边 吸附 下端 支撑 相通 | ||
1.一种可调式微孔吸盘,其特征在于:包括硬质密封板、固定连接于所述硬质密封板上端的硬质吸盘体、固定连接于所述硬质密封板下端的多个均匀间隔设置的支撑块、一安装底板,每一所述支撑块下方均固定连接有一调节块;所述硬质吸盘体下端设置有朝下开口的凹槽,上端设置有多个与所述凹槽上下相通的气孔,所述硬质吸盘体侧面设置有一个或均匀间隔设置多个与所述凹槽相通的抽气口,每一所述抽气口上设置有一气管接头;每一所述调节块上均设置有上下延伸的长孔,所述调节块通过螺丝穿过所述长孔后锁定于安装底板侧边。
2.根据权利要求1所述的可调式微孔吸盘,其特征在于:每一所述调节块上均设置有左右相互间隔的两个所述长孔。
3.根据权利要求2所述的可调式微孔吸盘,其特征在于:每一所述气孔均包括下侧的直柱形第一段孔、上侧的直柱形第二段孔以及中间的三角形第三段孔,所述直柱形第一段孔、中间的三角形第三段孔以及上侧的直柱形第二段孔上下相通,且所述直柱形第一段孔的直径大于上侧直柱形第二段孔的直径。
4.根据权利要求3所述的可调式微孔吸盘,其特征在于:所述气孔上侧直柱形第二段孔的直径设置为0.1mm到0.2mm。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的可调式微孔吸盘,其特征在于:所述硬质吸盘体以及密封板均设置为圆形,所述多个气孔呈扩散式圆周形分布于所述硬质吸盘体上。
6.根据权利要求5所述的可调式微孔吸盘,其特征在于:所述安装底板也设置为圆形,多个所述调节块均匀间隔地连接于所述圆形安装底板的外侧。
7.根据权利要求6所述的可调式微孔吸盘,其特征在于:所述支撑块以及调节块均设置有三个。
8.根据权利要求1或2或3或4或6或7所述的可调式微孔吸盘,其特征在于:所述硬质吸盘体设置为铝制吸盘体,所述硬质密封板也设置铝制密封板。
9.根据权利要求8所述的可调式微孔吸盘,其特征在于:所述调节块上端设置有U形槽,所述支撑块下端固容置于所述U形槽内。
10.一种晶粒点测机,其包括蓝膜,其特征在于:还包括如权利要求1至9中任一项所述的可调式微孔吸盘,所述蓝膜被吸附于所述可调式微孔吸盘的硬质吸附盘的上端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造