[实用新型]印刷电路板

说明书

本实用新型提供印刷电路板，所述印刷电路板包括散热垫、以及设置于所述散热垫外围的焊盘、信号线、地线和捞孔，所述信号线与所述焊盘连接，所述地线设置于相邻所述信号线之间，所述捞孔设置于所述焊盘与所述散热垫之间。本实用新型提供的印刷电路板解决了印刷电路板中连锡现象造成元件短路的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，在电气领域有着无可替代的地位。

目前在利用钢网进行锡膏印刷后，当钢网张力不足或钢网开口位置底部有印刷残留的锡膏时，易形成连锡现象；当进行表贴元件时由于元件的压力，也可能形成连锡现象。连锡容易导致元件贴到印刷电路板后，元件内部引脚之间短路。

因此，有必要提供一种新的印刷电路板解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种印刷电路板，旨在解决印刷电路板中连锡现象造成元件短路的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括散热垫、以及设置于所述散热垫外围的焊盘、信号线、地线和捞孔，所述信号线与所述焊盘连接，所述地线设置于相邻所述信号线之间，所述捞孔设置于所述焊盘与所述散热垫之间。

可选的，所述焊盘的数量为多个且呈直线排列，所述捞孔为梯形结构，所述捞孔的上底临近所述散热垫、下底临近所述焊盘。

可选的，所述捞孔为等腰梯形。

可选的，所述捞孔为矩形/椭圆形结构。

可选的，所述散热垫的四周均设置有一排所述焊盘，每排所述焊盘与所述散热垫之间均设有所述捞孔。

可选的，所述捞孔的数量为多个，各所述捞孔之间不连通。

可选的，所述印刷电路板的剩余区域设置有覆铜。

与相关技术相比较，本实用新型提供的印刷电路板具有如下有益效果：

本实用新型提供一种印刷电路板，由于捞孔设置于散热垫和焊盘之间，在印刷电路板回流焊接时，锡膏融化成液态，该散热垫与四周焊盘间相连的锡膏也融化为锡珠，并流入捞孔，所述捞孔能够使这种造成短路的锡珠不再连接该散热垫及四周焊盘，从而能有效防止连锡现象。

附图说明

图1为本实用新型提供的印刷电路板的一种较佳实施例的结构示意图。

图中所示：100、印刷电路板，10、散热垫，20、焊盘，30、信号线，40、地线，50、捞孔，60、覆铜。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，为本实用新型提供的印刷电路板的一种较佳实施例的结构示意图。本实用新型实施例提供一种印刷电路板100，包括散热垫10、以及设置于所述散热垫10外围的焊盘20、信号线30、地线40和捞孔50，所述信号线30与所述焊盘20连接，所述地线40设置于相邻所述信号线30之间，所述捞孔50设置于所述焊盘20与所述散热垫10之间。

本实用新型的印刷电路板100相邻两个信号线30间设置有地线40用于抗信号干扰，同时通过在印刷电路板100的剩余区域大量设置包络覆铜15且包络地线覆铜处设置空心孔151用于散热，以提高使用稳定性，具有抗干扰能力好的优点。