[实用新型]智能手机外壳

说明书

本实用新型公开了一种智能手机外壳，其包括：外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端，所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置，所述外壳本体呈矩形状，所述第一末端和第二末端均呈圆弧状，其中所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑，所述导流坑呈扁宽形状。本实用新型设计前面导流坑做扁宽形状，工作带进口做5°角度，左右进口沉台阶状，从而手机外壳晶粒细小，面要平整不凸。

技术领域

本实用新型有关在一种智能手机外壳，尤其涉及一种晶粒细小，面平整的智能手机外壳。

背景技术

针对手机外壳要求晶粒细小，面要平整不能凸，挤压速度要快的缺陷。鉴于现有技术的上述缺陷，实有必要设计一种改进的智能手机外壳。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种智能手机外壳，其晶粒细小，面平整。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种智能手机外壳，其包括：外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端，所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置，所述外壳本体呈矩形状，所述第一末端和第二末端均呈圆弧状，其中所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑，所述导流坑呈扁宽形状。

本实用新型的进一步改进如下：

进一步地，所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第一进口，所述第一进口下沉5mm。

进一步地，所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第二进口，所述第二进口下沉9mm。

进一步地，所述第一进口的半径小于第二进口的半径，所述第一进口和第二进口靠近第一末端。

进一步地，所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第三进口，所述第三进口下沉5mm。

进一步地，所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第四进口，所述第四进口下沉9mm。

进一步地，所述第三进口的半径小于第四进口的半径，所述第三进口和第四进口靠近第二末端。

进一步地，所述第一进口和第三进口对称设置，所述第二进口和第四进口对称设置。

进一步地，所述智能手机外壳还包括位于连接于第一进口、第二进口与第三进口、第四进口之间的连接坑。

进一步地，所述连接坑呈凸字形状。

与现有技术相比，本实用新型有益效果如下：设计前面导流坑做扁宽形状，工作带进口做5°角度，左右进口沉台阶状，从而手机外壳晶粒细小，面要平整不凸。

附图说明

图1为本实用新型的智能手机外壳的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明。

如图1所示，为符合本实用新型的一种智能手机外壳100，其包括：外壳本体10、连接于外壳本体10一侧的第一末端11、以及连接于外壳本体10另一侧的第二末端12。所述第一末端11和第二末端12相对外壳本体10对称设置，所述外壳本体10呈矩形状，所述第一末端11和第二末端12均呈圆弧状。所述智能手机外壳100还包括设置于外壳本体10的导流坑20，所述导流坑20呈扁宽形状。

所述智能手机外壳1000还包括位于导流坑20内的第一进口21，所述第一进口21下沉5mm。所述智能手机外壳100还包括位于导流坑20内的第二进口22，所述第二进口22下沉9mm。所述第一进口21的半径小于第二进口22的半径，所述第一进口21和第二进口22靠近第一末端11。