[实用新型]一种具有阻焊膜的印刷线路板

说明书

本实用新型属于电子产品领域，特别涉及一种具有阻焊膜的印刷线路板，包括绝缘基板，附于所述绝缘基板上的铜箔导线，与所述的铜箔导线连接的焊盘，所述的铜箔导线上具有阻焊膜，所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。阻焊膜在印刷线路板上进行锡焊电子部件时具有保护作用，防止在锡焊时焊料粘附到不需要焊料的部分，并防止电路导体直接暴露于空气而被氧气、湿气腐蚀；进而还起到电路基板的永久保护膜的功能。而需要焊接元件的焊盘处边缘以外的部位未被阻焊膜覆盖，可以方便准确的进行焊接操作。采用本实用新型技术得到的具有阻焊膜的印刷线路板的有点为绝缘好、防潮性能高、耐锡焊，所得到产品质量性能可靠。

技术领域

本实用新型属于电子产品领域，特别涉及一种具有阻焊膜的印刷线路板。

背景技术

线路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等。

现有的产品在绝缘性能，防潮功能及耐锡焊都存在缺陷，从而带来电子设备的质量可靠性低、寿命短的不良后果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种绝缘、防潮、耐锡焊的具有阻焊膜的印刷线路板。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种具有阻焊膜的印刷线路板，包括绝缘基板，附于所述绝缘基板上的铜箔导线，与所述的铜箔导线连接的焊盘，所述的铜箔导线上具有阻焊膜，所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。阻焊膜在印刷线路板上进行锡焊电子部件时具有保护作用，防止在锡焊时焊料粘附到不需要焊料的部分，并防止电路导体直接暴露于空气而被氧气、湿气腐蚀；进而还起到电路基板的永久保护膜的功能。而需要焊接元件的焊盘处边缘以外的部位未被阻焊膜覆盖，可以方便准确的进行焊接操作。

本实用新型中，所述的铜箔导线上的阻焊膜与所述的焊盘的边沿上的阻焊膜为一体结构。可以更好的具有铜箔导线和焊盘的部位，进一步提高绝缘、防潮的效果。

本实用新型中，所述的阻焊膜覆盖于所述的铜箔导线和焊盘的周边的绝缘基板上。阻焊膜与铜箔导线和焊盘的周边的绝缘基板结合可以起到保护铜箔导线和焊盘的作用，而无铜箔导线和焊盘的绝缘基板不必要覆盖阻焊膜，这样可以在起到绝缘、防潮、耐锡焊作用的同时节约成本。

阻焊膜可以采用丝网印刷的工艺结合到印刷线路板需要覆盖的部位，阻焊膜的成分可以是光固化性热固化性阻焊剂组合物包含：

(A)不具有芳香环的含羧基树脂、

(B)光聚合引发剂、

(C)环氧化合物、

(D)金红石型氧化钛、以及

(E)稀释剂

其中，所述光聚合引发剂(B)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为1～30重量份，所述环氧化合物(C)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为5～70重量份，所述金红石型氧化钛(D)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为50～300重量份，并且所述稀释剂(E)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为20～300重量份，其中，所述不具有芳香环的含羧基树脂(A)为：脂肪族不饱和羧酸与碳原子数2～20的脂肪族可聚合单体共聚而得到的酸值为50～200mgKOH/g的含羧基树脂，所述碳原子数2～20的脂肪族可聚合单体为选自脂肪族(甲基)丙烯酰化合物、脂肪族乙烯基醚、脂肪酸的乙烯基酯中的至少一种。

本实用新型中，所述的阻焊膜厚度为0.3～0.4mm。