[实用新型]用于激光微孔加工的光束扫描系统

权利要求书

1.一种用于激光微孔加工的光束扫描系统，包括发射激光束的激光器，其特征在于，还包括：

第一二维光束反射模块，用于对入射的激光光束进行反射扫描；

第二二维光束反射模块，用于对由所述第一二维光束反射模块反射出的激光光束进行反射扫描；

第一二维光束反射模块驱动控制模块，被配置成驱动所述第一二维光束反射模块；

第二二维光束反射模块驱动控制模块，被配置成驱动所述第二二维光束反射模块；

聚焦系统；

协同控制模块，分别与所述第一二维光束反射模块驱动控制模块、第二二维光束反射模块驱动控制模块电性连接，实现所述第一二维光束反射模块与所述第二二维光束反射模块的协同控制。

2.根据权利要求1所述的光束扫描系统，其特征在于，所述协同控制模块，被配置成控制所述第一二维光束反射模块驱动控制模块、第二二维光束反射模块驱动控制模块分别驱动所述第一二维光束反射模块、第二二维光束反射模块按照预设的扫描轨迹进行同步运动，使得入射的激光光束依次通过所述第一二维光束反射模块、第二二维光束反射模块、聚焦系统后对XY二维平面进行微孔加工。

3.根据权利要求1所述的光束扫描系统，其特征在于，所述光束扫描系统还包括：

Z轴驱动控制模块，被配置成对待加工产品进行Z轴方向微孔加工控制；

所述协同控制模块还被配置成控制所述Z轴驱动控制模块对待加工产品进行Z轴方向微孔加工控制。

4.根据权利要求1所述的光束扫描系统，其特征在于，所述光束扫描系统还包括：

激光控制模块，被配置成对激光光束进行激光参数调整；

所述协同控制模块还被配置成根据检测到的所述第一二维光束反射模块、第二二维光束反射模块实际扫描轨迹的反馈结果控制所述激光控制模块对激光参数进行对应调整。

5.根据权利要求1所述的光束扫描系统，其特征在于，所述光束扫描系统还包括：

光路系统，用于对入射的激光光束进行光路调整，光路调整后的激光光束入射到所述第一二维光束反射模块。

6.根据权利要求1所述的光束扫描系统，其特征在于，所述光束扫描系统还包括：

上位机，所述上位机与所述协同控制模块电性连接，向所述协同控制模块发送控制指令并接收反馈信息。