[实用新型]一种用于电镀的印制电路板放置架有效
申请号: | 201820182692.X | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN207933541U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 徐同国;宋占国;孙国朝 | 申请(专利权)人: | 广州市合成电子制品有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/08 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 511473 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制电路板 插槽 筐架 放置架 电镀 本实用新型 第二侧壁 第一侧壁 电解池 金元素 上端 吊梁 镀金 保证 | ||
本实用新型公开了一种用于电镀的印制电路板放置架,包括筐架以及连接筐架上端的吊梁,筐架上相对的第一侧壁及第二侧壁分别设置有第一插槽及第二插槽,第一插槽及第二插槽均用于放置印制电路板;筐架为PB材料。印制电路板的镀金效率及质量得到有效保证,电解池中的金元素得到充分利用。
技术领域
本实用新型涉及印制电路板领域,尤其是涉及一种用于电镀的印制电路板放置架。
背景技术
电路板材镀金时印制电路板制作中常见的一个工序,通过镀金来达到某些电子元件的功能要求,提高耐磨性能。将印制电路板固定于放置架上,然后将放置架及印制电路板一同放入电解池中。
现有技术中,部分厂家采用金属放置架,电镀过程中金属放置架吸金,影响印制电路板的镀金效率及质量,造成金元素的浪费。部分厂家采用金属放置架外层镀膜的方式,然而镀膜层容易腐蚀,使用寿命较短,成本较高。
所以,有必要设置一种印制电路板电镀放置架,保证镀金效率及质量,使用寿命较长。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种用于电镀的印制电路板放置架,保证镀金效率及质量。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是:
一种用于电镀的印制电路板放置架,包括筐架以及连接筐架上端的吊梁,所述筐架上相对的第一侧壁及第二侧壁分别设置有第一插槽及第二插槽,第一插槽及第二插槽均用于放置印制电路板;
所述筐架为PB材料。
根据本实用新型的另一具体实施方式,进一步的有,所述筐架的侧壁及底板均设置有开口或孔道。
根据本实用新型的另一具体实施方式,进一步的有,还包括与筐架活动连接的滑板,所述筐架上与第一侧壁相邻的第三侧壁及第四侧壁分别设置有第一滑槽及第二滑槽,滑板的两端分别容置与第一滑槽及第二滑槽。
根据本实用新型的另一具体实施方式,进一步的有,所述滑板上与第一侧壁相对的一面设置有第一插槽,滑板上与第二侧壁相对的第二插槽。
根据本实用新型的另一具体实施方式,进一步的有,所述滑板的两端设置有锁止件,锁止件用于将滑板与筐架固定连接。
根据本实用新型的另一具体实施方式,进一步的有,所述吊梁的两端设置有用于吊起筐架的槽口。
本实用新型采用的一种用于电镀的印制电路板放置架,具有以下有益效果:用于放置印制电路板的筐架设置为PB材料,保证镀金效率及质量,电解池中的金元素得到充分利用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的主视图;
图3是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
如图1至图3所示,本实用新型的一种用于电镀的印制电路板放置架,包括筐架1以及连接筐架1上端的吊梁2,筐架1上相对的第一侧壁11及第二侧壁12分别设置有第一插槽11a及第二插槽12a,第一插槽11a及第二插槽12a均用于放置印制电路板;筐架1为PB材料。
筐架1的侧壁及底板均设置有开口或孔道。印制电路板的电镀工序中,将印制电路板插接与第一插槽11a和/或第二插槽12a中,然后将印制电路板投入电解池中,通过电解原理对印制电路板进行镀金。用于放置印制电路板的筐架1设置为PB材料,保证镀金效率及质量,电解池中的金元素得到充分利用。
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