[实用新型]一种高机械性的石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201820182811.1 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN207691766U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 林啸;赵岷江;黄国瑞;沈俊男;周強 申请(专利权)人: 台晶(宁波)电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 宋缨;孙健
地址: 315800 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 上端 陶瓷墙壁 凸起结构 电极部 石英晶体谐振器 导电银胶 石英晶体 陶瓷底板 机械性 本实用新型 陶瓷基座 相对布置 上盖 机械可靠性 内侧拐角处 微型化 不一致
【说明书】:

本实用新型涉及一种高机械性的石英晶体谐振器,包括陶瓷基座、上盖和石英晶体,所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁和陶瓷底板组成,该陶瓷底板上端安装有陶瓷墙壁,所述的陶瓷墙壁上端通过上盖封住,所述的陶瓷底板的上端位于陶瓷墙壁内设置有两个前后相对布置的电极部,每个电极部的上端均设置有呈L形的凸起结构,两个凸起结构呈前后相对布置,所述的电极部的上端位于凸起结构的内侧拐角处安装有导电银胶,该导电银胶与石英晶体相连。本实用新型在电极部上增加L形的凸起结构,克服微型化的产品面临导电银胶和石英晶体接触面积不一致且会偏小造成机械性差的现况,提升小型化的石英晶体谐振器的机械可靠性能。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域,特别是涉及一种高机械性的石英晶体谐振器。

背景技术

随着微型电子产品的不断发展,石英晶体谐振器要求微型化,石英晶体谐振器使用的导电银胶尺寸也不断变小,生产过程中设备点导电银胶位置的误差与石英晶体搭载误差会造成导电银胶和石英晶体接触面积不一致,严重影响石英晶体与导电银胶黏着能力,造成机械性较差。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高机械性的石英晶体谐振器,克服微型化的产品面临导电银胶和石英晶体接触面积不一致造成机械性差的现况,提升小型化的石英晶体谐振器的机械可靠性能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种高机械性的石英晶体谐振器,包括陶瓷基座、上盖和石英晶体,所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁和陶瓷底板组成,该陶瓷底板上端安装有陶瓷墙壁,所述的陶瓷墙壁上端通过上盖封住,所述的陶瓷底板的上端位于陶瓷墙壁内设置有两个前后相对布置的电极部,每个电极部的上端均设置有呈L形的凸起结构,两个凸起结构呈前后相对布置,所述的电极部的上端位于凸起结构的内侧拐角处安装有导电银胶,该导电银胶与石英晶体相连。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,凸起结构的尺寸高度为10~20μm,尺寸宽度为20~50μm。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的石英晶体包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极,所述的激励电极的材料为银、金或者合金。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的电极部为金属线路,由钨或钼印刷并烧结在陶瓷底板上。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的石英晶体谐振器长宽尺寸为2.0×1.6mm,1.6×1.2mm,2.5×2.0mm,3.2×2.5mm,5.0×3.2mm。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的凸起结构的材料为钨或钼,该凸起结构烧结在电极部上。

有益效果:本实用新型涉及一种高机械性的石英晶体谐振器,与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:本实用新型在电极部上增加L形的凸起结构,克服微型化的产品面临导电银胶和石英晶体接触面积不一致且会偏小造成机械性差的现况,提升小型化的石英晶体谐振器的机械可靠性能。

附图说明

图1是本实用新型的内部结构示意图;

图2是本实用新型去掉上盖后的俯视图。

图示:1、上盖,2、电极部,3、陶瓷墙壁,4、陶瓷底板,5、凸起结构,6、石英晶体,7、导电银胶。

具体实施方式

下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

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