[实用新型]一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器有效
申请号: | 201820183050.1 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN207869068U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 文玉霞;张盼;赵岷江;黄国瑞;沈俊男;周強 | 申请(专利权)人: | 台晶(宁波)电子有限公司 |
主分类号: | H03B5/32 | 分类号: | H03B5/32;H03B1/00 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315800 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃胶 框型 石英晶体谐振器 陶瓷基座 陶瓷 墙壁 本实用新型 增强型玻璃 石英晶体 陶瓷基板 陶瓷上盖 电极部 胶封装 矩形框架结构 边缘布置 导电银胶 封装产品 圈凹槽 上端 封合 封装 | ||
1.一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器,包括陶瓷上盖(1)、石英晶体(6)和陶瓷基座(9),其特征在于:所述的陶瓷基座(9)由陶瓷框型件墙壁(3)和陶瓷基板(4)组成,该陶瓷框型件墙壁(3)设置在陶瓷基板(4)的周边,所述的陶瓷框型件墙壁(3)呈矩形框架结构,该陶瓷框型件墙壁(3)的上端中部沿着边缘布置有一圈凹槽(5),所述的凹槽(5)内安装有与陶瓷上盖(1)相连的玻璃胶(2),所述的陶瓷基座(9)内设置有电极部(10),该电极部(10)通过导电银胶(7)与石英晶体(6)相连。
2.根据权利要求1所述的一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的陶瓷上盖(1)的长宽尺寸均小于陶瓷框型件墙壁(3)的长宽尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的石英晶体谐振器的体积为2.0x1.6x0.55mm、2.5x2.0x0.75mm、3.2x2.5x0.8mm或5.0x3.2x1.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的凹槽(5)横截面的底面呈圆弧状。
5.根据权利要求1所述的一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的石英晶体(6)包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极(8)。
6.根据权利要求5所述的一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的激励电极(8)的材料为银、金或者金合金、银合金。
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